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IHS Markit:2021年OLED封裝材料市場CAGR達16%
 

【CTIMES 邱倢芯 報導】   2017年08月22日 星期二

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電視與智慧型手機採用有機發光二極體(OLED),不僅促進了此類顯示器市場的上漲,也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出,預估2017年OLED封裝材料市場,將比2016年同期成長4.7%,達到1.17億美元。受惠於中韓二國面板廠商的投資,估計2021年OLED封裝材料市場將達到2.325億美元,與2017年相比年複合成長率將增加16%。

OLED封裝材料市場預測。(Source:IHS Markit)
OLED封裝材料市場預測。(Source:IHS Markit)

IHS Markit資深分析師Richard Son認為,此一市場將會成長的比預期更加快速,原因在於中國與韓國相關面板廠皆已積極投資新OLED晶圓廠,進而提升了OLED出貨面積。此外,二國的面板廠近期的晶圓廠投資計畫不僅有Gen 6,還包括了Gen 8.5,甚至是Gen 10.5的投資。

OLED與薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)不同,因為有機元素易受潮,所以此類顯示器須封裝;OLED封裝材料可分為金屬、玻璃料、薄膜封裝(TFE)和混合物。

受惠於OLED電視螢幕增長快速,金屬類的材料預計將於此一市場搶得先機;另一方面,隨著中國智慧型手機品牌開始導入OLED面板後,玻璃材料的封裝方式需求將維持穩定,但是市場份額並不會太高。

根據IHS Markit 2017年AMOLED封裝材料報告指出,在收入方面,金屬類型封裝將佔50%的市場份額,而玻璃材料預計在2017年達到43%;然而到了2021年,前者將佔有67%,後者僅剩23%。

對此,Son表示,混合型封裝(Hybrid Encapsulation)融合了TFE的阻障薄膜(Barrier Film)技術,因此生產成本較為高昂,且靈活度有一定的限制,因此目前對於此類的封裝方式需求不會顯著增長。

從中長期來看,混合型封裝材料市場將持續增長一段時間;TFE和混合型分別預計於2017年,佔封裝材料市場的6%與1%,到了2021年則會分別增長至7%與3.5%。

關鍵字: OLED封裝  面板  Gen 6  Gen 8.5  Gen 10.5  TFT-LCD  TFE  IHS Markit 
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