半導體大廠德州儀器(TI)為了支援台灣產業市場轉型至行動網際網路時代，今日與多家台灣知名通訊軟硬體廠商齊聚於台北OMAP技術高峰會，除了共同探討行動網際網路未來的發展策略之外，更於現場展示各項架構於開放式多媒體應用平台（Open Multimedia Application Platform, 名為OMAP）所開發出的解決方案。與會的多家台灣主要的無線通訊元件與設備製造廠商、協力廠商以及應用系統發展廠商紛紛表示，TI的OMAP平台，具備充份的即時通訊與優秀的系統效能表現，是未來手機與網路家電產品應用發展的最佳解決方案。

TI全球首席營運長兼執行副總裁譚普頓（Rich Templeton）於高峰會上發表重要演說，他稱讚台灣的製造廠商已經超越概念的構思階段，並積極致力於新世代掌上型無線資訊家電之發展與設計。

譚普頓表示：「網際網路經過這幾年的發展，已經成為資訊科技未來發展的骨幹，而行動通訊更是網際網路未來發展的關鍵。在去年，手機的銷售量頭一次超越了PC，而業界也都認為在未來的數年間，可攜式行動通訊裝置將成為全球最受歡迎的上網配備。台灣的領導廠商不但認同 OMAP平台優越的發展實力，更將OMAP技術實際用於開發新一代的無線裝置。這項成就，對TI及參與今天高峰會的通訊領導廠商而言，是非常令人振奮的。」

許多亞洲領導廠商已選擇了OMAP平台，作為開發行動通訊網路設備的核心，這些廠商包括了明碁電通、華碩電腦、奇美通訊、華寶通訊、仁寶電腦、致福電子、宏達國際、廣達電腦、韓國LG與中興通訊等公司。由於台灣廠商攸關亞洲通訊市場的走向，因此TI將藉由今天的高峰會及與以上通訊大廠的成功合作經驗，加強與台灣軟硬體廠商的夥伴關係，並鞏固TI在半導體與通訊市場的領導地位。

OMAP平台是一個可延展擴充的開放式平台架構，不僅可支援掌上型裝置的即時通訊與多媒體處理功能，並可支援所有主要的無線作業系統，包括Windows CE、Syambian、Palm以及昇陽電腦的Java等，更可支援所有主要的多媒體技術軟體，如Windows Media、Java、PacketVideo、以及Real Networks。OMAP架構已獲得多家通訊大廠的採用，包括諾基亞、易利信、新力和Sendo等手機製造廠商，與微軟、Symbian和昇陽電腦（Sun Microsystems）等軟體與作業系統發展廠商。OMAP平台一系列的處理器皆經過最佳化的設計，可提供新一代無線通訊產品最高效能的即時信號處理與更長的電池使用時間等重要性能。

藉由OMAP發展工具的協助，軟體與應用系統發展廠商可以輕易運用TI DSP的即時運算效能。此外，應用系統還可移植到內建OMAP處理器的任何產品上，包含智慧型電話、個人數位助理、通訊裝置以及其它未來的無線應用產品等。

去年八月，TI首次將OMAP技術介紹給台灣製造商，並與經濟部工業局簽署了一項產業合作備忘錄，共同協助台灣廠商有效地運用TI DSP技術。今年三月，TI在台成立資訊家電設計中心，將優越的應用工程技術支援提供給台灣的廠商。

經濟部工業局長施顏祥博士表示：「TI已經開始供應OMAP處理器，代表台灣電子產業很快就會進入無線通訊的新世界。而在台灣市場從個人電腦時代轉移到以通訊為中心時，廠商是否能夠建立自己的設計與發展能力，將成為台灣廠商在市場上競爭的致勝關鍵。」