帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
三菱與鎵葳簽下技轉協定
訂單將延伸至PA模組封裝

【CTIMES/SmartAuto 陳瑩欣 報導】   2001年08月30日 星期四

瀏覽人次:【2402】

在手機需求龐大的市場利機下,國內砷化鎵上下游領域逐漸成型。繼國碁、同欣等業者相繼投入PA(功率放大器)模組的封裝、測試領域,鎵葳科技也於二十九日證實與三菱電機簽妥PDC手機用PA模組封裝訂單與技術移轉協定,鎵葳並估計九月可交貨給三菱,預期今年底月產能可達一百萬顆,未來此一合作也將延伸至CDMA手機用PA模組封裝訂單。

由於GSM市場佔有率最高,加上競爭者眾多、手機市場不景氣,GSM手機用PA模組價格自去年下半年起即快速滑落,估計一年來價格滑落近五成,造成市場領導廠商如RFMD、科勝訊等,在價格壓力下多改用印刷電路板取代陶瓷基板。

對此鎵葳表示,PDC系統僅為日本採用,所以PDC手機用PA較不會面臨如GSM手機用PA般的價格壓力,而且日商對於PA的要求主要在於效能與尺寸,價格反而在其次,也使具備小型化與高效能的LTCC,符合日商的需求。

另外鎵葳也強調,未來該公司也會對此一技術進行延伸研發,以將此技術擴大應用至其他材質的基板,或將LTCC封裝技術應用至整合PA與前端被動元件發送模組(Tx Module)上。

鎵葳預計九月將進入量產階段並開始交貨給三菱電機,估計今年底月產量有機會達到一百萬顆水準,並且出現損益兩平。而除了PDC系統手機用PA模組封裝訂單外,鎵葳表示,未來三菱也將釋出CDMA手機用PA模組封裝訂單給予鎵葳。

關鍵字: 砷化鎵  PA  功率放大器模組  鎵葳科技  三菱電機  國碁  同欣  其他電子資材元件 
相關新聞
三菱電機與 Dispel 攜手為製造商提供零信任遠端存取服務
關注碳中和的功率半導體標準化 三菱電機牽頭起草2023 IEC白皮書
三菱電機獲變頻站訂單 強化互聯互通穩定不同頻率的電網
思渤科技打造擴增實境遠端維修協作服務 為數位轉型大躍進
三菱電機和Hydroleap協力推動電氣廢水處理應用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 運用SWM-G運動控制軟體 實現高精度即時控制
» CNC數控系統整合現場OT+IT技術 打造智能工廠內建硬核心
» 工業用機器人2020市場現況與發展趨勢
» 藉數控加值搶攻國際盃
» 傳動系統朝向AI自我預先維護機制技術發展


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.91.106.157
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw