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奧寶科技:走過PCB產業三十年
 

【CTIMES/SmartAuto 柳林緯 報導】   2011年12月06日 星期二

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在日前於台北南港落幕的「台灣電路板協會大展」(TPCA Show 2011)中,走過三十年PCB產業的設備廠商奧寶科技(Orbotech)盛大展出了該公司各系列產品,並以「創建一個新的PCB世界」(Creating a new PCB world)為訴求,希望能藉此引領業界走向另一個產業高峰。

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去年也在此展中接受本刊採訪的奧寶台灣分公司總經理郭聰益指出,在電子產品不斷追求更為極致的功能和規格下,使得印刷電路板(PCB)產業也需要具備更精進的製程與設備,才能滿足這些持續增長的技術需求。在今年的展出中,奧寶就當今業界競相投入的高密度互連(HDI:High Density Interconnection)板與IC基板(substrate),推出了全系列的設備產品,將有助於客戶獲得更快的生產能力與更高的產出良率。

郭聰益表示,展出的特色機具主要包括:可降低誤判率達百分之八十五的Fusion系列自動光學檢查(AOI:automated optical inspection)、產出速度提升三倍的PerFix系列自動光學維修(AOR:automated optical repair)、使用紫外光雷射速度為每秒三千五百個通孔且能將解析度提升至 ±10μm的Emerald系列鑽孔機(並能適用於ABF材質,即Ajinomoto Build-up Film)等。至於在電腦輔助製造(CAM)和電腦輔助設計(CAD)的電路設計方面,旗下的Frontline InCAM 2.10版,以及可以整合ERP的InPlan,還有後端的客戶支援服務系統等,都是今年展出的重點。

面對當今全球景氣在歐債危機下顯得疲軟,但郭聰益認為,整個業界還是不能跳脫面對競爭的宿命,所以,要能進入到下一個階段的技術境界,才能保有今後的競爭優勢,而身為設備廠商的奧寶,就是要讓所有機具整合到客戶的製程中,以保障其進入下一個技術世代的領先能力。在實務上,除了「修」掉不必要的連接點之外,下一階段,奧寶更將以「補」強做為該公司設備開發的另一重點。

回顧三十年前,IBM才率先推出了個人電腦(PC),在當時的PCB技術還是以單層雙面為主流,而在今天,各種業已普遍的技術紛紛充斥,包括覆晶(flip-chip)、軟板、系統級封裝(SiP:system-in-package)、「複晶封裝」(MCP:multi-chip package,或譯為多晶片封裝)等,都需要運用到更為精密的PCB設備來滿足製程。因此,要如何才能透過更深入的技術來創建出嶄新的PCB世界,將是奧寶科技今後對自我的最大挑戰。

關鍵字: PCB  奧寶科技  郭聰益 
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