迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主。

迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！

其中TPCA Show亮點將以「Innovative AI in PCB」為主題，涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域，反映電子產業的最新技術趨勢及市場脈動聚焦最新的封裝及電路板技術發展、並探討科技與資源永續結合的戰略趨勢。

同期舉辦的IMPACT，則以「IMPACT on Sustainable Technology」為核心，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，探討在永續發展議題下，先進封裝技術與電路板製程的最新進展，與PCB淨零高階、全球載板減碳創新等論壇呼應。匯聚台積電、NTT、海力士、恩智浦半導體權威，計有34場論壇、超過250篇論文發表，是全亞洲最大、世界最知名的構裝及電路板國際研討會。

為響應淨零永續課題，TPCA自2023年發布台灣PCB低碳轉型策略，揭示未來淨零路徑的目標：以2020年為基礎，2030年將減碳30%、2050達淨零排放。從今年再次啟動的觀測研究中，可看到台灣PCB產業已積極提早進行碳盤查與自主減碳，超前原路徑進展。

惟仍需要多元的低碳與再生能源，降低台灣電力係數，以因應未來PCB與載板廠持續在台擴充高階製程的高能耗挑戰，達到長期淨零目標。今年在產發署電子資訊組的支持下，將舉辦PCB低碳高階論壇；及技術司指導之全球載板減碳創新論壇，都將揭露台灣PCB與載板在低碳轉型的深切呼籲與具體創新行動。

會中將再度攜手「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」及「台北國際光電展」4大展覽，合作舉行「台灣國際電子製造聯合展覽會」，串聯電子零組件、光電、雷射、電路板、連接器、系統整合與物聯網解決方案，完整呈現台灣電子產業鏈的製造能量。

並於IMPACT 2024擘劃多達8場的特別論壇，從市場趨勢、玻璃基板、異質整合、3D內埋基板到國際合作夥伴ICEP、JIEP、ISMP 和 SMTA專場，上百位歐美日韓國際級產學研專家來台發表，年度最重量級的國際構裝及電路板研討會，再度讓業界聚焦台灣。