儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元。

2024年前3季台廠PCB的整體表現來觀察，若仍有成長動能集中於少數應用產品，反應出部分台廠已在高階市場展現實力。

尤其是在美國大選後，全球關注川普新政對全球電子製造業的影響，政預估其美國優先的主張，將以關稅壁壘促使製造業及工作機會回流美國；並可能對中國大陸採取更強硬立場，以減少貿易上的依賴。因此，電子零組件海外擴廠的規模與速度可能由保守轉向積極，並讓EMS與零組件供應鏈將更重視美國的投資。

對於台商PCB企業而言，訂單上仍以美系客戶為主。雖然在大陸製造的比重仍超過6成，但隨著台灣廠區持續投入高階製程，同時在2025年東南亞新產能陸續開出後，有望降低地緣政治風險，並持續受惠於美國對於機敏性終端產品的需求。

自2024年前3季台廠PCB的整體表現來觀察，在地緣政治與同業競爭的複雜局勢下，雖然主流終端產品銷量成長趨緩；但仍有成長動能集中於少數應用產品，反應出部分台廠已在高階市場展現實力。

其中據統計2024年Q3，台商PCB應用市場規模，已主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。又以半導體成長最為突出，係受惠於AI晶片及高頻寬記憶體（HBM）需求帶動；通訊類產品，則因低軌衛星及 AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。

電腦市場銷售雖低於預期，也因為AI與一般伺服器的需求，支撐了電腦應用類別的產值成長；汽車業則受到前2年快速回補庫存的影響，需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱；加上消費者支出尚未顯著增長，使得消費性電子產品表現持續低迷。

在PCB產品方面，則依序分為：多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI板（19.6%）、IC載板（17.7%）為主。其中，IC載板與上述半導體應用相同，需求保持強勁；HDI板受伺服器、高頻應用的ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長；多層板仍以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需之網通產品，將因為架構升級或用量提升，帶動了多層板規格與需求的增長，軟板在本季度的表現則顯得相對疲弱。

Q4則受到蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。預計台商PCB全球Q4產值將達到2,090億新台幣，較去年同期衰退1.2%；全年總產值預估將達8,083億新台幣，較去年成長5.0%。

直到2024年又被視為AI發展至Edge端的性能、規格提升，將降低對雲端依賴。到了2025年，受惠的PCB廠商將會更多；通膨壓力減緩，將推動全球的消費支出優於2024年，估計2025年台商全球PCB生產規模將以5.7%幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元。面對未來大陸同業的勢力擴張，更加突顯台灣PCB產業鏈轉型的重要性，需產業鏈上下游通力合作，共同打造台廠下一個黃金時代。