帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目
 

【CTIMES/SmartAuto 邱倢芯 報導】   2017年08月15日 星期二

瀏覽人次:【5686】
  

薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)商機熾熱,根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出,約至2021年將有70%的OLED面板採用薄膜封裝技術。

TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中。(Source:LG Display)
TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中。(Source:LG Display)

UBI Research分析師Jang Hyunjun表示,預計TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中,相關製造設備與材料市場也將持續發展。

目前顯示螢幕正朝著邊框窄小,或是全螢幕無邊框的趨勢邁進,而可撓式(Flexibe)OLED即被認為可滿足此類要求;因此,三星顯示器(Samsung Display)、樂金顯示器(LG Display),以及中國的面板廠商皆大力投注生產可撓式OLED產線,而非傳統硬式(Rigid)OLED。

可撓式OLED必須輕薄且可彎曲,因此過往的玻璃材料並不適合用於此類的封裝,必須採用TFE或混和封裝技術。據了解,TFE的結構是透過無機與有機材料的層層壓疊而成,在開發初期,它有11層有機/無機材料的沉積,因此產量極低;然而現在他的沉積數已降低至3層,並且大幅提升生產率、產量,並且降低成本,並且大量地被用在可撓式OLED中。

此外,採用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封裝技術也經常應用於可撓式OLED中,但由於阻障薄膜成本高昂,且厚度較厚,因此大部分顯示器廠商近期投資重點仍在TFE的應用。

在該份報告中也提到,TFE製造的關鍵是利用無機材料形成電漿輔助化學氣相沈積(PECVD),再加上有機材料製成噴墨印刷(Ink-jet Printer)。值得一提的是,由於PECVD受到混合封裝及TFE無機材料的採用,因此預估2017~2021年的PECVD市場將達到68.2億美元,而整體封裝製造設備市場即佔了其62%。

關鍵字: 薄膜封裝  TFE  OLED  面板  可撓式  阻障薄膜  Barrier Film  PECVD  Ink-jet Printer  UBI Research  Samsung Display  LG Display 
相關新聞
TrendForce:Micro LED巨量轉移技術仍待突破
PIDA:中國面板廠正挑起全球面板市場價格戰
TrendForce:產品及產能調整策略奏效 七月電視面板價格看漲
工研院IEK: Micro LED技術突破關鍵是晶片
Mini LED有機會與OLED一爭大尺寸電視市場
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» NI推出滿足5G NR研究與系統原型製作的全新mmWave Radio Head
» 針對入門級工作站量身設計的新款Intel Xeon E處理器
» Maxim耐輻射安全認證器 惡劣環境下保護醫療設備資料
» ADI可擴展至250A的50A μModule穩壓器 實現低溫運作
» ADI 150V降壓型DC/DC控制器在電池供電系統中耗電僅9μA
  相關文章
» 健康醫療核心技術 創新建構生態系
» 高速數位訊號測試的關鍵一步
» 以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸
» OWON品牌儀器經大陸市場淬鍊 旺群積極在台推廣
» 保護高速網路雲服務
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw