視覺化是產品生命週期管理系統（PLM）發展的重點之一。該系統訴求能提供設計者與管理者先進的3D圖像，為產品及零組件建立3D模型，以提高產品的管理和分析能力，進而加速產品上市的時程。然而，目前視覺化的系統仍僅適用於一般的電子和電機產業，要實施至半導體產業仍是困難重重。

所謂的PLM視覺化，是指為產品生命週期管理建立數位的3D影像，包含零組件設計與系統產品等。利用新一代的3D技術來建立物品的資料庫系統，而透過這些3D的模型，將有助於管理者加速其研發和驗證的流程。但這類系統仍只應用在一般電子與電機產業上，目前仍無法進入半導體產業。

參數科技(PTC)技術經理陳威宏表示，在半導體產業實現PLM視覺化目前仍有困難，PTC已有針對該產業的需求進行評估，但仍未有具體的成果。他指出，目前市場上的視覺化系統通常只針對通用型的檔案格式做支援，對於半導體產業所應用的特殊格式（如:GDⅡ）並無法支援。

陳威宏進一步說明，由於半導體業的產品是晶片，對視覺化上的需求並不高，加上半導體業是屬於特定領域，所用的檔案格式也只在特定的市場。此外，若要發展半導體業的視覺化PLM解決方案，也必須要半導體業者開放其API，將只與PLM系統做整合，因此實施的困難度很高。

陳威宏強調，雖然PTC已有在評估相關解決方案的研發，但並沒有具體的時間表和進度表。這還涉及市場的規模與實際的產業需求，因此短時間內並不會有產品推出。

而以3D PLM系統著稱的達梭系統也曾表示，目前還沒有研發出適用於半導體業者的3D PLM解決方案，一切仍在研發中。