根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢。以下是主要供應商的近期表現與未來趨勢分析。

蘋果於2024年第三季推出A18晶片組，成功帶動出貨量較上一季增長。全新的iPhone 16系列標配A18與A18 Pro晶片，基礎版搭載A18晶片，而Pro版本則以A18 Pro進一步提升高階性能與市場競爭力。這顯示蘋果持續專注於高階市場的技術創新與用戶體驗優化，並將進一步穩固其市場地位。

聯發科在2024年第三季的整體晶片出貨量實現小幅成長，其中5G晶片組表現穩定，而LTE晶片組亦呈現微幅增長。特別值得關注的是，聯發科提前推出Dimensity 9400高階晶片，顯示其加速進軍高階市場的決心，並有望在2025年進一步提升品牌形象與市場佔有率。

高通受季節性因素影響，2024年第三季出貨量較上一季略有下滑。然而，其Snapdragon 8 Gen 3晶片因應用於三星Galaxy Z Flip 6與Fold 6系列，成為推動高階市場增長的主要動力。此外，高通最新推出的Snapdragon 8 Elite晶片，與多家手機品牌達成合作，預期將鞏固其市場領導地位，並在未來一年持續帶來增長機遇。

三星Exynos晶片2024年第三季度出貨量呈現小幅增長，主要得益於Galaxy S24 FE搭載Exynos 2400晶片的推廣。此外，中階市場的Galaxy A55與A35系列熱銷，進一步推動Exynos 1480與Exynos 1380的出貨表現。三星透過強化中高階產品組合，穩步提升市場競爭力。

展訊（UNISOC）在2024年第三季的出貨量雖有下降，但憑藉其LTE產品組合，在99美元以下的低階市場保持穩定市佔率。此外，展訊於第四季推出全新T620晶片，並與itel公司合作，成功應用於SS25與SS25 Ultra機型，持續深化低階市場的佈局。

高階市場方面，蘋果與高通等品牌將以創新晶片與旗艦機型主導高階市場。尤其是AI運算與影像處理技術的進步，將成為高階產品競爭的核心。中階市場方面，聯發科與三星積極推進高階技術向中階市場下放，透過價格更具競爭力的產品吸引大眾市場用戶，擴大市佔率。入門市場方面，展訊等廠商將持續透過具成本效益的LTE晶片與策略合作，鞏固低階市場地位，並進一步提升產品性能以吸引更多消費者。

而隨著5G普及與AI應用需求攀升，5G晶片與AI加速運算技術將成為各廠商研發的重點，帶動智慧手機市場的全面升級。各大晶片供應商將更加注重產品差異化與生態系統建設，以應對市場復甦帶來的新挑戰與機遇。

總體而言，2025年全球智慧手機市場將呈現技術創新驅動、價位帶分層明確與市場競爭加劇的發展趨勢，各廠商的策略與技術佈局將在市場格局中扮演關鍵角色。