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旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年05月08日 星期五

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旺矽科技(MPI)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)建置高精度晶圓研發測試解決方案,其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體,提供射頻與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校正(calibration)、模擬(modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案;進一步確保半導體元件的品質與可靠度,避免後段製程中構裝成本的浪費。

旺矽科技晶圓探針台系統與TITAN新一代RF探針系列,攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案。
旺矽科技晶圓探針台系統與TITAN新一代RF探針系列,攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案。

旺矽科技致力於全球微電子產業微接觸量測技術,長期秉持提供先進製程技術與優質客戶服務為理念。在複雜度與日俱增的奈米製程和時間與成本的雙重壓力下,晶圓的設計、測試與驗證已成為一大挑戰;旺矽推出全新的MPI晶圓探針台系統以呼應市場需求,此探針台系統為兼具了易於操作與高準確度的手動測試平台,並注入多項獨特的設計概念。此外,旺矽攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)打造了QAlibria校正軟體,此軟體可直接安裝於R&S ZVA 高階向量網路分析儀中進行 S 參數量測,將大幅提升測試準確度並加速射頻電路設計。

MPI晶圓探針台系統的氣靜壓載台設計,採用了單臂氣浮式控制,大幅加速XY軸定位與晶圓裝載速度,精確度可達 25x25mm XY-Theta 微米移動。在平台升降的設計上,可達 1μm 的高精確度,採接觸(Contact)、分離(Separation)到裝載(Loading, 3mm)三段式設計,並配備安全鎖避免意外發生造成探頭或晶圓的損壞。精巧且剛性的平台設計,最多可容納 10 個 DC 或 4 個 RF 微定位,滿足各種不同的應用需求。

MPI提供了多種晶圓載台選擇,包括了 MPI 同軸載台(coaxial chucks)、三軸載台(triaxial chucks)及支援量測溫度達攝氏300度的多種ERS升溫載台(thermal chucks),並可與熱感應器無縫整合;RF載台則包含了兩個內建陶瓷材質的輔助載台供校正片使用,以提供準確的RF校正。此外,MPI探針台系統提供了多種顯微鏡調節基座的選擇,並支援達 90度傾斜或透過氣動控制、以及線性 Z 軸升降;適用於一般 DC/CV 的應用或 MPI SZ10 / MZ12 於 RF 的配置,甚至可以搭配如 Mitutoyo FS70 或 PSM-1000 高倍率觀測顯微鏡進行錯誤分析(Failure Analysis)應用。MPI 亦提供減震底座與EMI遮蔽暗室(Dark Box)供客戶進行選配。

旺矽與R&S攜手打造的 MPI QAlibria免費校正軟體,可直接安裝於R&S ZVA 高階向量網路分析儀中,進行精確且可重複的 S 參數量測,快速掌握元件的集膚效應(Skin Effect)和介電損耗,精確地蒐集更高階的諧波(Harmonic)頻率等測試數據。R&S ZVA支援頻率範圍達 110GHz,極高的動態範圍與輸出功率及快速的量測速度,為毫米波頻段主動及被動元件量測的最佳解決方案;透過搭配 R&SR毫米波轉換器可延伸R&S ZVA頻率範圍至 500 GHz。R&SRZVA 於晶圓量測上,可同時搭配 4 個頻率轉換器進行毫米波差動量測。R&S ZVA 亦可執行微波頻段之混頻器(Mixer)及脈衝量測。

此外,旺矽推出全新的MPI TITAN新一代RF探針系列,以專利的探針尖設計,可提供MEMS接觸點(tip)匹配達50 Ohm。其高功率機種可供主被動RF高功率元件測試,在-60至+200的溫度下可提供10 W輸出功率、2A直流電、與250 V 電壓。於單端或雙尖的測試配置下,支援50 ~ 1250 微米(micron)的探針距離、頻率範圍為26 ~ 110 GHz。MPI TITAN新一代RF探針為晶圓S參數量測的首選,亦可應用於110 GHz 微波元件與線路測試。

MPI晶圓探針台系統包含了數種測試解決方案機種- MPI TS50, TS150, TS200 與TS300,分別支援50、150、200與300mm 基體和晶圓的精密分析,適用於錯誤分析、設計驗證與 IC 工程、晶元級可靠度驗證、MEMS、高功率元件與裝置的特性測試與模擬。

關鍵字: 晶圓研發測試  晶圓探針台系統  QAlibria  校正軟體  射頻  毫米波元件  IC  羅德史瓦茲  R&S  旺矽科技  MPI  半導體製造與測試  測試系統與研發工具 
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