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高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年02月06日 星期二

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美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團(ASE)旗下子公司環旭電子股份有限公司(USI)簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠,專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件。目前,這一合資尚有一些成交條件有待達成。

2017年3月,雙方曾與巴西科技、創新與通訊部(MCTIC)、巴西工業、外貿與服務部(MIDC)以及代表聖保羅州政府的Investe Sao Paulo共同簽訂了一份不具法律約束力的備忘錄,本次簽訂的協議書正式確定了這份備忘錄的效力。這份成立合資企業的協議書是高通技術公司、環旭電子及巴西政府部門三方一直以來協作的成果,三方長期以來的合作共同為巴西半導體產業奠定了基礎,推動了產業發展,同時也為成立合資企業創造了條件。

基於之前的合作基礎以及產業領先的高通技術,合資企業的旗艦級產品將是由高通晶片組支援的系統模組系列產品,這些模組在單個組件中包括針對智慧型手機和物聯網設備的射頻和數位零組件,這些產品旨在大幅簡化終端的工程與製造流程,也將有助於OEM廠商及物聯網設備製造商節約成本和減少開發時間。在巴西製造這些零組件能夠拓展及豐富巴西本土的半導體製造,有助於降低積體電路(IC)的進口逆差。

美國高通公司總裁Cristiano Amon表示:「高通技術公司的平台和解決方案會繼續支援並加速智慧型手機及其它產業的發展。高通技術公司和環旭電子之間的合作旨在提供客戶打造創新產品和改善用戶體驗所需的連線能力,安全性和可及性,為智慧型手機和物聯網系統平台開發一流的解決方案。」

高通技術公司資深副總裁暨拉丁美洲區總裁Rafael Steinhauser 表示:「未來該合資企業所支援的一些技術平台,是為促進整個國家在發展和製造除智慧型手機以外的其它連接設備而設計,因此這個專案必將有助於促進物聯網在巴西的普及。」

環旭電子總經理魏鎮炎(C. Y. Wei)先生表示:「環旭電子在微型化技術前端的資歷已超過 15 年,憑藉我們豐富的經驗,若要製造智慧型手機和物聯網裝置所用的高度整合複合模組,我們一定是理想的合作夥伴。」魏先生補充說明:「巴西是拉丁美洲規模最大的經濟體,在整合模組方面擁有相當大的成長潛力。環旭電子將結合母公司日月光的技術能力,在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群。這項合資事業有機會在未來五年內大幅提高當地就業率,我們非常高興能躬逢其盛。」

巴西科技、創新與通訊部部長Gilberto Kassab表示:「該合資企業由世界一流公司共同設立,是巴西進入全球半導體供應鏈的重要一步,並將半導體模組的設計和製造領域高度專業化的工作帶到巴西,這將加速我們國家對高科技產品的開發,並培養重要的實力。」

在聖保羅州、環旭電子及高通技術公司的努力和協作推動下,該合資企業有望座落於聖保羅州。如果能夠順利成立,該合資企業預計將於2020年開始製造生產。

關鍵字: 半導體  Qualcomm(高通環旭 
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