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第四屆高通台灣研發合作計畫成果發表 邁向科技創新里程碑
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕 報導】   2023年06月15日 星期四

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高通技術公司攜手全台多所大學,共同推動「高通台灣研發合作計畫」,於今明兩日發布第四屆成果。

高通持續透過「高通台灣研發合作計畫」培育台灣資通訊人才,運用5G、AI技術投入XR、物聯網、車用等新興技術垂直應用。
高通持續透過「高通台灣研發合作計畫」培育台灣資通訊人才,運用5G、AI技術投入XR、物聯網、車用等新興技術垂直應用。

自2022年7月,在高通領域專家協助下,參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文,並提出8項專利申請,呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、系統單晶片、天線、車聯網、以及多媒體等多項關鍵領域與高通合作的創新研發成果。

自2019年啟動計畫以來,已於四年間累計與全台14所大學合作,共計逾800位大學教授、學生參與,產出131項研發計畫、超過600篇國際學術論文,成果豐碩多元,充份展現台灣在基礎科學研究及各項創新領域中的競爭實力。

參與第四屆計畫的大學分布全台,分別是(按筆畫排序)元智大學、國立中山大學、國立中央大學、國立中興大學、國立成功大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立雲林科技大學、國立臺北科技大學、國立臺灣大學。

在國家科學及技術委員會(國科會)指導下,「高通台灣研發合作計畫」持續與政府政策鏈結,旨在培育台灣人才並支持台灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技。

高通高度尊重各校計畫的原創性,在基礎研究的前提下提供諮詢與技術指導,協助各校建立團隊、完善設備、提升研發競爭力,並針對產業趨勢、技術挑戰與發展機會進行討論與研發。

「高通台灣研發合作計畫」的推動,得以強化台灣多所大學資通訊相關研究團隊尖端科技上的長期研發能力,進而創造與國際企業的合作經驗,協助台灣培育具國際視野與訓練的科技人才,讓台灣的科研體系形成正向循環。

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示:「我們相信強化合作對於持續創新與解決關鍵技術發展挑戰來說非常緊要。隨著世界的連結越發緊密,我們正迎向前所未有的商機,並透過創新解決方案因應來自全球的挑戰並持續發揮影響力。『高通台灣研發合作計畫』的成果證實我們與大學合作研發的必要性, 透過與學術界和大學的合作,有助於推動關鍵技術領域的創新,加速創新以迎向更美好的未來。」

負責此計畫的高通技術授權事業部工程副總裁Dr. An Mei Chen表示:「隨著5G將驅動未來各行各業的數位化與轉型,透過高通與大學合作的研發計劃,不僅培養學生的研發能力,更協助產業的適性發展,我們希望能夠鼓勵資通訊人才持續投入尖端科技創新。多年來高通與台灣多所大學合作豐富,尤其在AI、XR、物聯網、及汽車應用等新興領域累積豐碩的成果,足見台灣的資通訊研發極具競爭力,不但是驅動台灣創新研發的動能;更是台灣發展5G尖端科技及新興技術垂直應用產業生態系的一大優勢。」

連續四屆,高通與台灣各大學合作的研究計畫均已在國際知名的研討會和期刊上發表多項創新和尖端的研究成果。多位負責研究團隊的教授們欣見與高通的合作並對「高通台灣研發合作計畫」高度肯定,認為計畫資源能夠提供研究生實際投入全球實際面臨的問題並開發實務解決方案的機會,進而為人類的生活帶來改變。

參與計畫的研究生多認同參與計畫的合作不僅能夠發展在快速變遷的產業中所需要的技術,亦能透過計畫了解,因應世界數位轉型之需,所伴隨而來的尖端技術重要性。

關鍵字: Qualcomm(高通
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