台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。

過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠。

由於3G市場漸趨成熟，預估宏達電2008年的新機種將全面朝向3G發展，2G的比重將會降到20％以下，這使得宏達電有意在Qualcomm之外，另覓第2家3G晶片供應商，一向以降低成本提高競爭力取勝的聯發科，便成為目前宏達電亟欲結盟合作中低階3G智慧型手機的重要支持力量。

與此同時，聯發科的WCDMA平台已自第2季開始實測作業，目前正在挑選首波階段的手機廠商合作夥伴。由於宏達電開發及量產3G手機的經驗相當成熟，加上掌握歐洲、美國、日本與亞太的重要電信業者客戶，因此也被聯發科鎖定成為3G平台出貨快速成長的重要合作夥伴。

聯發科在全球手機晶片市場佔有率已經突破10％，先前又收購ADI的手機晶片部門，在3G產業的地位已今非昔比。而宏達電也深受TI以及Infineon等手機晶片大廠的青睞，並且除了與技術實力雄厚的Qualcomm結盟外，與同為台灣廠商的聯發科合作，也不會是令人意外的事。