SEMIKRON和半導體製造商ROHM在開發碳化矽（SiC）功率模組方面已經有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用於SEMIKRON車規級功率模組「eMPack」，開啟了雙方合作的全新里程碑。

合作儀式留影，SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生（左），ROHM德國公司社長 Wolfram Harnack（中），SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生（右）

此外，SEMIKRON宣佈已與德國一家大型汽車製造商簽署了10億歐元的合約，預計2025年起為該客戶提供此款創新型功率模組「eMPack」，今後ROHM與SEMIKRON也將繼續攜手為全球客戶提供高品質服務。

eMPack功率模組是一款可以充分發揮新世代半導體材料的特性、專為中高功率的碳化矽逆變器而設計的模組。利用SEMIKRON的雙面燒結技術和「晶片直接壓接技術（DPD）」，可以使逆變器設計實現尺寸小巧、高可靠性、並具擴張性。

另外SEMIKRON還為搭載ROHM閘極驅動器IC的eMPack提供評估板，將有助客戶在評估及設計過程中節省更多時間。此外，SEMIKRON也計畫在工業級功率模組中採用ROHM的IGBT產品。

SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：「借助ROHM的碳化矽技術，SEMIKRON的eMPack創新型功率模組將會在電動化移動領域為減排做出重大貢獻。我們將繼續使用ROHM的碳化矽功率元件，為汽車和工控設備應用提供更高效率、高性能和高可靠性的產品。」

ROHM株式會社董事長松本功表示：「很高興ROHM獲選SEMIKRON車載eMPack的碳化矽功率元件供應商。透過新的合作，將為電動車主機逆變器提供非常有競爭力的解決方案。ROHM擁有從裸晶片到封裝產品等豐富碳化矽產品陣容。長期以來，身為先進的半導體製造商，ROHM累積了雄厚的技術實力，隨著市場對碳化矽功率元件的需求不斷成長，未來ROHM將以這些技術力為基礎，加速設備投資和產品開發速度，並提供更多樣的解決方案和客戶支援。」

身為全球第一家率先量產SiC MOSFET的公司，ROHM在碳化矽產品技術開發方面一直是業界的佼佼者。此次SEMIKRON採用的第4代SiC MOSFET新產品，不僅短路耐受時間比傳統產品更長，還實現了業界超低導通電阻，安裝在車載主機逆變器中，將非常有助延長電動車續航里程和縮小電池尺寸。

ROHM透過開發可減輕環境負擔的先進碳化矽產品，同時利用垂直整合生產體制，為客戶穩定供應高品質節能產品。為滿足不斷成長的需求，集團旗下公司如生產碳化矽晶圓的SiCrystal等，也正在計畫要大幅提高產能。

今後，透過融合ROHM碳化矽產品/控制技術與SEMIKRON先進模組技術，雙方將推出可滿足市場需求的出色電源解決方案，持續為汽車技術創新做出貢獻。