帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
瑞薩擴大Renesas Synergy平台達到軟體品質高水準
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2017年05月15日 星期一

瀏覽人次:【4876】

瑞薩電子推出Renesas Synergy平台的最新產品。這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展中發表的新產品主要包括:最新版本的Synergy軟體套件(SSP) 1.2.0版,它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件,確保根據國際標準ISO/IEC/IEEE 12207達到軟體品質;提供全新Wi-Fi軟體框架以標準化並簡化嵌入式物聯網裝置的連線;並提供全新Synergy S5D9 Group微處理器(MCU)以提供安全的製造與通訊。

新版包含Synergy軟體套件v1.2.0、Synergy Wi-Fi軟體框架及新款Synergy S5D9 Group MCU。
新版包含Synergy軟體套件v1.2.0、Synergy Wi-Fi軟體框架及新款Synergy S5D9 Group MCU。

Synergy是完整的嵌入式平台,提供應用程式設計介面(API),以充分運用以最佳的Express Logic X-Ware建立的完整軟體框架。此軟體框架SSP由瑞薩審查、維護、支援及提供保證,協助開發人員免除為每個嵌入式專案一再建立與維護低階軟體的負擔。Synergy平台亦整合多種可擴充、以ARM Cortex-M為基礎並可透過軟體API進行存取的MCU、開發工具鏈IAR Embedded Workbench及易用的組態協助功能,以及適用於開發與解決方案的硬體套件。

瑞薩電子公司Synergy IoT平台事業部副總裁Peter Carbone表示:「自2015年推出Synergy平台起,瑞薩的目標就是協助我們的客戶節省時間與資源,以專注於他們最擅長的工作,那就是創新與差異化。我們現在藉由提供適用於SSP的完整軟體品質保證(SQA)文件套件,將此目標提升至更高的水準。我們的客戶不僅能夠詳細瞭解SSP軟體的產品品質,同時可運用我們的SQA套件,在自己的終端產品中證明和記錄品質,節省了大量的時間與資源。」

瑞薩亦致力於推出容易加入Wi-Fi連線且不受所使用的晶片組或模組影響的方法,藉此節省系統開發人員的資源。上述努力加上全新的Synergy MCU Group裝置,可協助客戶達成更安全的嵌入式應用。對開發人員而言,Synergy平台如同一個有機體,其價值將持續成長。

SSP v1.2.0與記錄軟體品質

對於使用嵌入式MCU的任何產品的生命週期而言,軟體品質非常重要。為確保SSP具備可進行生產的品質,SSP的開發依據遵循既有ISO/IEC/IEEE 12207國際標準的記錄與稽核SQA程序,此國際標準涵蓋整體SSP軟體開發生命週期(SDLC)。

SQA程序包括利用8000個測試案例進行的每日靜態與動態測試,以確保:

‧測試100%涵蓋所有程式碼陳述式、分支及跳躍

‧符合瑞薩與MISRA C:2012強制性編碼指南

‧程式碼低複雜性,容易閱讀、測試及維護

‧程式碼行為符合需求

‧清除建置而無警告且無錯誤

除非通過上述條件,否則不會發佈SSP。瑞薩為MCU產業中第一家在嵌入式平台層級執行與記錄此類測試的業者。

從SSP 1.2.0版開始,SQA程序、測試及測試結果將由瑞薩為每個SSP次要版本進行發佈。公開提供的Synergy軟體品質手冊中敘述完整的SDLC程序,而Synergy軟體品質摘要則提供資格測試結果報告。其他詳細的SQA文件與測試成品可依據保密協議(NDA)提供給客戶。此文件亦將大幅縮減客戶認證或從品質角度記錄其程序時所需的時間與作業負擔。

Synergy Wi-Fi框架

將無線連線整合至嵌入式系統是一項挑戰,並且需要多家廠商的支援與文件,例如Wi-Fi晶片組或模組製造商、軟體通訊協定供應商,甚至是開發工具廠商,如此才能成功整合。Synergy Wi-Fi框架為應用開發業者消除上述障礙。

Synergy Wi-Fi框架透過一組統一的API提供硬體抽象,藉此提供共通的Wi-Fi功能,不拘所使用的Wi-Fi硬體。如此可協助開發人員快速評估並加入各家廠商的Wi-Fi技術,無需調整其應用以配合不同的API。

客戶可至Synergy Gallery取得Synergy Wi-Fi框架及支援的裝置驅動程式。目前此框架支援採用QCA4002晶片組的Longsys GT202 Wi-Fi模組。在未來幾個月內,Synergy Gallery將會持續新增其他Wi-Fi晶片組與模組的支援。

Synergy S5D9 Group MCU

Synergy S5D9 Group MCU為Synergy S5系列中的第一個裝置,提供嵌入式與物聯網應用所需的效能、功能及安全性。藉由SSP與瑞薩合作夥伴的解決方案,開發人員將可在每個MCU上建立獨特的信任機制(root-of-trust),以實現從製造連結到已部署產品的信任鏈。

上述MCU的具體特色包括120 MHz ARM Cortex-M4 MCU核心、最高2MB晶片內建快閃記憶體及640 KB SRAM、TFT-LCD控制器、精密類比獲取、乙太網路介面及USB。專屬的晶片內建安全功能包括可使用對稱與非對稱加密以建立並安全儲存私密金鑰、真實隨機數產生器(TRNG)及特殊記憶體保護功能。

關鍵字: 軟體套件  Wi-Fi軟體  嵌入式電子  工業電腦  瑞薩  瑞薩電子(Renesas電子邏輯元件 
相關新聞
Embedded World 2024:德承全面展示Edge AI運算方案
研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河
友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC
德承薄型嵌入式電腦展現一機雙用效能
友通首獲亞太傑出企業卓越企業管理獎 逐步實踐綠色營運目標
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.54.211.148.68
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw