根據國際半導體設備與材料協會(SEMI)所公佈的最新統計數據,4月全球半導體設備訂單出貨比(B/B值)為1.14,比3月的1.09回升,也是四個月以來首度止跌上升,顯示第二季是半導廠密集裝機期,預期景氣復甦訊號更為明顯。
半導體設備廠商表示,第一季B/B值持續下滑,主要是今年第一季設備出貨裝機時間延長,大部分的設備在第二季裝機恢復正常後,主要的設備都可銜接供應,預料該數值將會穩定回升。而第一季因許多半導體設備廠出貨不及,許多設備訂單延後,預估第二季台積電、聯電與和DRAM廠都會加速裝機,以因應產能滿載與訂單不斷湧入的需求。
據經濟日報報導指出,台積電4月設備支出金額高達211億元,聯電台灣廠區也有71.89億元,聯電新加坡12吋廠UMCi接近70億元,預料第二季晶圓雙雄購買設備金額將超過500億元,這也是2000年以來的新高水準。
SEMI的資料顯示,半導體設備B/B值在去年12月達到1.23的高峰後,就開始下滑,上個月的1.09是四個月來首度跌破1.10水準,但4月因訂單金額創下15.94億美元新高,出貨金額也14.01億美元金額,使B/B值揚升,極具健康指標性。