國際半導體產業協會(SEMI)，日前公佈了最新全球晶圓廠預測報告，報告中指出，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90%。

SEMI表示，隨著蘋果推出低價3G iPhone，小筆電熱銷和大陸家電下鄉政策的急單效應，竹科的產能利用率已回升至7~8成水準，部分廠區甚至是出現產能滿載，產業已有回春跡象。不僅台積電本週也宣布持續擴張12吋廠產能與45及40奈米設備投資。

根據最新的SEMI全球晶圓廠預測報告，2009年下半年晶圓廠建廠與設備支出也將呈現逐季回升的狀態。報告指出，成長動能主要來自於美國廠商，包括Intel的32奈米製程相關投資，使得本季北美地區的晶圓廠設備投資金額接近10億美金。

SEMI指出，自1999年起，半導體產業歷經過約3次大規模關廠效應，第一次是在1999年約近40間晶圓廠關閉；第二次則起因於網路泡沫化也是最嚴重的一次將近約60座晶圓廠倒閉。第三次則在2008年揭開序幕，約有19座晶圓廠倒閉，預計2009年會有另外35間關閉，而到2010年情況可望紓緩，減少至14家關閉。

但值得一提的是，2009年仍約有9家新廠開始營運。