SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。

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根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」，自2021年至2025年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以58%的成長速度居首，其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14%。

上海先進半導體(ASMC)、比亞迪半導體(BYD)、華潤微電子(CR Micro)、富士電子(Fuji Electronics)、英飛凌科技(Infineon Technologies)、安世半導體(Nexperia)和意法半導體(STMicroelectronics)等晶片大廠，均已宣布8吋晶圓廠新建計畫，以滿足不斷成長的市場需求。

SEMI預估，至2025年，中國的8吋晶圓產能成長將達66%，領先世界各地。接著依序為東南亞35%、美洲及台灣分別增加11%、日本10%、歐洲和中東8%，以及韓國2%。若依總產能佔比排名，中國持續握有全球最大產能、且產能佔比持續增加，約佔全球8吋晶圓總產能21%，其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲及中東地區以及美洲。