SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長。

SEMI預估26年全球12吋晶圓廠設備支出將達近1,190億美元歷史新高

基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。

全球12吋晶圓廠設備支出在今年預估將下降18%至740億美元、2024年則將反彈12%達到820億美元；並在2025年成長24%至1,019億美元，到2026年則將進一步成長17%至1,188億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「我們預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色，足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。」

韓國2026年在12吋晶圓廠設備支出上的投資總額預期將達302億美元，較2023年的157億美元翻倍成長，位列全球第1；台灣2026年預期將投資238億美元，高於今年的224億美元；而中國預計於2026年投資161億美元，高於2023年的149億美元；另外，美國的設備支出預計到2026年將達188億美元，較今年的96億美元成長近1倍。

晶圓代工在2026年的設備支出方面將領先其他領域，達到621億美元，高於2023年的446億美元，其次是記憶體的429億美元，較2023年成長170%。類比（analog）的支出亦將從今年的50億美元，到2026年達62億美元。邏輯（logic）的投資同時也呈現成長趨勢。

但同一時間對於微處理器/微控制器（microprocessor/microcontroller）、離散（主要指功率元件）和光學（optoelectronics）元件的設備投資則相較今年下滑。SEMI出版之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》涵蓋全球369座設施與生產線，包含預計將在未來4年內啟動營運的53座設施。