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SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2023年09月13日 星期三

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SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元。

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明(24)年的晶圓廠設備支出復甦將可望在半導體庫存調整結束,以及高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加而有所提升。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析道:「2023年的設備支出下滑幅度較預期小,綜觀2024年的回升將更強勁。此一趨勢表明,半導體產業正走出低迷,而旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。」

晶圓代工為半導體產業成長火車頭

受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長,晶圓代工產業2023年維持投資規模,微幅成長1%至490億美元,持續引領半導體產業成長;預計2024年產業回溫,帶動設備採購金額擴增至515億美元,較今(23)年成長5%。

展望2024年,記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長,達到270億美元,為2023年下降46%後的強勁反彈。其中,DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後,預估於2024年回升至150億美元,年成長達到40%。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢,2023年下降67%至60億美元,但在2024年大幅回升113%,達到121億美元。微處理器(MPU)的支出預計在2023年保持平穩,並在2024年成長16%,達到90億美元。

台灣持續引領設備支出

台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位,年增加4%來到230億美元。韓國居次,預計2024年的支出將達到220億美元,較今年增長41%,同時反映了記憶體領域的復甦。此外,受限於美國出口管制,中國先進製程發展和海外廠商投資受阻,2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三,但較2023年水平下降。儘管受到限制,但中國的晶圓代工業者和IDM(垂直整合製造商)將持續以成熟製程進行投資及佈局。

美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高,支出總額預計將來到140億美元,年成長率達23%;歐洲和中東地區也將續創佳績,支出總額成長41.5%至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。

關鍵字: SEMI 
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