半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰，包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC。

愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示：「愛德萬測試持續擴大並豐富我們的測試與量測解決方案，今年的產品展示將呈現我們在不斷精進的半導體產業中所付出的努力與貢獻。一方面強化既有核心事業、一方面開拓新局，愛德萬測試將繼續為半導體供應鏈的客戶創造價值。」

產品展示

愛德萬測試將於西棟2969號攤位展示最新產品，包括業界第一款整合暨模組化多部位毫米波 (mmWave) ATE測試解決方案V93000 Wave Scale Millimeter Solution，能以最佳成本效益測試高達70 GHz的5G-NR毫米波元件；與T2000系列測試平台相容的兩款最新模組和一款測試頭，正是為擴大測試範圍、提升平行測試能力並降低使用於汽車之系統單晶片 (SoC) 元件的測試成本而設計；業界首款兼具熱控制能力與高產能的測試平台MPT3000ARC，能進行包括PCIe Gen 4在內之固態硬碟(SSD)的極端溫度測試；來自愛德萬測試 Advantest Test Solutions(ATS)的SoC系統級測試解決方案。

攤位上其他產品示範與數位展示還包括搭載HVI (高壓VI源與量測) 模組的EVA100測量系統，能進一步擴充平台的測量範圍涵蓋至使用於量產消費性應用的高功率IC；能提供從晶圓級到最終測試之端到端測試解決方案的T5800系列記憶體測試機；同類測試機中，唯一能評量次世代高速LPDDR5與DDR5記憶體IC之先進功能的T5503HS2系統；專為提升平行測試能力、降低NAND快閃元件測試成本而設計的B6700預燒 (burn-in) 記憶體測試機產品家族；各式遠端操作測試分類機，能執行從工程實驗室到產品測試現場的元件與數據分類；多款軟體工具與服務，透過打造包含分類機與測試機的測試機台解決方案，提升整體產能及測試品質；E3650，用於測量次世代光罩的高端多視角量測掃描式電子顯微鏡 (MVM-SEM)；針對1X-nm技術節點的F7000電子束微影工具；以及融資服務，包括設備整修和租賃。

愛德萬測試的專家將在現場為與會者解答關於最新測試技術和最佳案例的問題。

贊助與發表

除了產品展示外，愛德萬測試也很榮幸成為SEMICON Japan的黃金級贊助商，除了贊助12月11日於Conference Tower的 Reception Hall A 舉行的總裁歡迎宴(Presidents Reception)外，還有12月11至13日於Conference Tower內101和102會議室登場的SEMI技術研討會 (SEMI Technology Symposium，STS)。

另外，來自愛德萬測試應用研究與創投團隊日本實驗室(Applied Research & Venture Team Japan Laboratory)的AI架構師Hajime Sugimura杉村一，亦將於SEMI技術研討會12月11日的測試議程(Test Session)發表論文，主題為Artificial Intelligence for Super Efficiency and Yield Improvement in Semiconductor Mass Production Testing。

愛德萬測試也是智慧交通論壇(SMART Transportation Forum)的主要贊助商，論壇訂於12月12日在西展示棟中庭登場。第一場邀請到來自Intel和Denso的高階主管，他們將和與會者討論自動駕駛，這也是發展Mobility as a Service (MaaS)社會的關鍵議題。中午用餐時間，愛德萬測試總裁暨執行長Yoshiaki Yoshida吉田芳明將致歡迎詞，緊接著是第二場演講，邀請到來自日本經濟產業省的演講者Bell Helicopter和Subaru，和大家一同探討應用於飛行載具的最新科技，使其成為交通運輸與貨運工具，並舒緩交通堵塞問題。

此外，愛德萬測試應用研究與創投團隊日本實驗室的研究工程師Kosuke Ikeda池田皓介，亦將於12月12日出席在西展示棟中庭舉行的SEMICON Japan Arena SMART Workforce，討論主題為「年輕工程師的挑戰」(Challenges for Young Engineers)。