與半導體產業相較，日本宮城於上週五（3/11）發生的9.0大地震，對於PC產業的衝擊相對較小。根據IDC研究數據指出，日本在2010年PC出貨約1600萬台，全球市佔率僅5%；綜合上下游廠商佈局狀況來看，會產生影響的環節應是被動元件，在所難免地將面臨缺貨以及漲價的衝擊。

鋁質電容對於日本產業的依賴較深，產量最大的佳美工（Nippon Chimi-con）月產能有1.2億顆，排於其後的SANYO月產量也破億，富士通也有8-9000萬顆的月產量規模。根據群益證券查訪，佳美工在日本的產能比重約4至6成，雖然主要產線落在新瀉和茨城，但全集團17處生產基地中有8處位於重災區，MIC另外補充，富士通目前已經停工。

電感部分，根據MLCC龍頭廠村田製作所（Murata）表示其三座工廠已經停工，不過其在日本當地有26座廠房，產能上應該能適當調配。另一電感大廠TDK在重災區的13座工廠也已停止生產。聲波表面濾波器（SAW）和EMI電感受到影響最大。

軟性銅箔基板(FCCL)的三成原料為銅箔，而其中有8成屬於壓延銅箔。全球PC市場所需的壓延銅箔，有9成來自日本。壓延銅箔最大廠商Nippon Mining在日本有兩座廠，其中一座就在重災區，海外則僅在中國建廠。另一家廠商Nippon Mektron生產FPC，日本境內有三分之一(3座)的廠房位於重災區，雖在中國、台灣、泰國等地都有建廠，但分析機構認為仍然可能影響到其承接iPhone軟板的訂單量。

電池部份，Sanyo和Panasonic並未在東北地區設廠，唯獨Sony受創較重，未來可能會有轉單效應。不過，由於今年3月之前，Sony出貨給HP、Acer的狀況並不理想，目前仍有一個月左右的庫存。不過卡在電池出貨前需要電力進行測試，目前東北地區實施輪流供電的政策，未來原料來源是否會短缺或漲價，要看災後重建的進程而定。至於下游代工廠，大部分產線都在大陸進行，只有高階市場在日本本國生產，而日本品牌高階機種如SONY VAIO的主要市場也以日本內需為主，對於日本以外的國際市場影響不大。

綜合來說，日本並非PC產業鏈最核心的要角，在被動元件上依賴雖深，但產業規模尚不足以拖垮整條產業鏈。未來漲幅如何、缺料多兇，變數還很多，最大的關鍵點仍在於目前日本餘震頻頻、核廠危機未解，若持續限電，對於產業的影響才會進一步擴大。