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顧能:卡位所有技術 手機晶片商才穩操勝算
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年10月01日 星期五

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全球智慧型手機產業發展到現在,有哪些特性值得我們注意?競爭態勢有了哪些轉變?未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼?聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響?

Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen預估,在2013年之前,Android智慧型手機的零售價格將可降至75美元的區間,有助於Android手機的普及化。
Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen預估,在2013年之前,Android智慧型手機的零售價格將可降至75美元的區間,有助於Android手機的普及化。

Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出,目前全球手機產品正朝向兩極化發展,智慧型手機和入門級手機都會繼續蓬勃發展,中階手機則是會逐漸委縮,預估到2014年,全球半導體晶片出貨有1/10的比例,會是由智慧型手機所貢獻的,智慧型手機正逐漸成為半導體晶片市場成長擴大的要角。

同樣地到2014年,預估Android智慧型手機將從2009年僅有4%的比例,大幅成長到近30%的市佔率,明顯受到影響的是Symbian-based手機。Jon Erensen更大膽預估,在2013年之前,Android智慧型手機的零售價格將可降至75美元的區間,有助於Android手機的普及化。不過各類Android智慧型手機之間的市場區隔較為模糊,手機業者應該要在本身的Android手機產品裡,建立具有市場辨識度的應用軟體或是虛擬商店服務,才有辦法在眼花撩亂的眾多產品裡脫穎而出。對於眾家智慧型手機品牌大廠來說也是如此,手機硬體功能不會是是場區格競爭的重點,而是軟體、使用介面和服務內容正在起關鍵作用。

那麼未來短期之內,哪些日新月異的功能會成為驅動行動手機的要素呢?Jon Erensen認為,多媒體視訊和無所不在的聯網功能是兩大重點,除了更大更高解析度品質的螢幕、以及更高畫質和像素的視訊內容、可感測使用者生理和心理狀態的MEMS元件也是發展重心,智慧型手機將成為使用者定位、辨識、行為、心理狀態、資訊需求等生活應用不可或缺的裝置。亦即,智慧型手機會作為人機介面的重要媒介。Jon Erensen特別指出,到2012年時,包括LBS、藍牙3.0和4.0、802.11n、觸控螢幕、無線寬頻、虛擬商店、虛擬觸覺(Haptics)、行動網頁瀏覽等,將成為高階智慧型手機的主要功能。

若從手機晶片的角度來觀察,Jon Erensen認為,晶片商必須更積極地透過併購或是其他的方式,取得在基頻(Baseband)、多媒體應用處理器(Apps Processor)、射頻收發(RF transceiver)和功率放大(PA)、以及各類無線連結(Connectivity)晶片等四大項目的技術內容,或者投入更多的資源在具有優勢的個別項目中,才能在競爭激烈的手機晶片市場裡持續經營下去。

各家手機晶片商都有其因應之道,例如高通(Qualcomm)正在強化無線連結的晶片設計、德州儀器(TI)則是集中資源在應用處理器和無線連結晶片、ST-Ericsson在RF收發器繼續擁有優勢、博通(Broadcom)在無線連結和Combo晶片領域則佔有主導地位、邁威爾(Marvell)在應用處理器和無線連結領域對競爭者頗具威脅,至於英特爾因併購英飛凌旗下事業部門後,取得基頻和射頻晶片的關鍵技術,補足了以往的空缺。

有心進一步介入手機產業的廠商,Jon Erensen建議,可以準備切入入門級智慧型手機領域,這會是另一波可期待的新商機。當然內容服務的技術支援不可或缺,貼近現實的運算技術和操作介面是不二法門,拓展更多元的無線連結應用,來創造新的商業模式。至於半導體晶片廠商,預備好所有的無線晶片技術與設計能力,會是上上之策。

關鍵字: smartphone  Android  Gartner  TI(德州儀器, 德儀Qualcomm(高通Marvell  Broadcom  ST-Ericsson  行動終端器  無線通訊收發器 
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