MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合。而時間來到了2013年的尾聲，我們看到了許多競爭對手急欲搶進這塊快速成長的市場，尤其是背後的成長動能來自於智慧型手機與平板電腦時，MEMS所帶來的市場商機更不容小覷。

對ST而言，如何利用封裝技術讓MEMS產品變得更小，一直都是ST近年來在思考與努力的方向。（攝影：姚嘉洋）

ST之所以能立於領先地位，所憑藉的是在製程、封裝與測試上全由自已一手掌握。觀察這間公司的MEMS產品發展歷程，也從簡單的單軸加速度計、稍微困難一點的陀螺儀，到了今年，除了讓各種產品變得更小與更具效能競爭力外，你也可以發現ST除了MEMS之外，連MCU（微控制器）或是無線射頻元件都會被加以封裝，成為MEMS旗下產品的基本規格之一。

ST會有這種的產品策略，原因當然是來自於物聯網驚人的成長潛力，以及近期討論熱度相當高的穿戴式電子應用。因應不同的實際環境與需求，ST可以採取自身的封裝技術，將不同功能的半導體元件加以整合在同一封裝，以極小的體積來克服這類應用，但可以確定的是，MEMS元件絕對是主角之一。

而這種作法在今年只是起步而已。根據ST大中華暨南亞區類比、MEMS及感測器事業部行銷總監吳衛東談到，ST將於明年（2014年）第一季正式量產三軸加速度計、三軸陀螺儀與M0 MCU加以整合的產品線。同樣的，在Cortex-M4 MCU方面， ST也有所動作，將M4搭配三軸加速度計，甚至再加上三軸陀螺儀，都已經納入明年度的規劃當中。

而這種所謂的COMBO的整合作法，也並非是所有的IDM業者能夠駕馭，若沒有一開始的半導體晶圓製造、切割再到封裝測試等一連貫的流程，再輔以擁有過去所累積的封裝經驗，想推出一顆令市場滿意的SiP（系統級封裝）產品，是有相當的難度存在的。

很明顯的是，不論是MCU或是我們所耳熟能詳的三軸MEMS，ST所需要的學習曲線已經成為過去式，在製程與技術都已經相對成熟的情況下，大膽用更多不同的組合方式來因應市場需求，儼然成為ST接下來在MEMS市場的戰略之一。當然，ST也不僅僅在動作感測領域有所著墨，像是微型投影領域，ST已經採取行動之外，在環境感測方面，從液體、氣體再到光感測等，ST也開始有所佈局。這有助於ST在智慧家居或是在物聯網市場更具有競爭能力。像是溫溼度的整合感測元件進入了量產階段，相較於其他的MEMS供應商仍然汲汲營營於消費性電子或是行動運算市場時，ST的佈局其實快了其他競爭對手不止一步的距離。

然而，ST所自豪的IDM勝利方程式所遇到的挑戰，也不是只有MEMS供應商而已。先前ST對於Sensor Hub市場，所提出的論點是希望在九軸的基礎下，以Cortex-M4 MCU來處理所有的訊號，如今有可編程晶片業者欲以極低功耗的解決方案，想進來分一杯羹。雖然說是全新的挑戰者，不過，面對ST經營感測市場也有相當長的時間所累積的優勢下，再加上ST在封裝能力如此出色，短期內這些新進業者能否撼動ST的領導地位，恐怕還待觀察，畢竟這些業者只是Sensor Hub的供應商而已，並無法提供MEMS元件。

歸納來看，儘管ST的IDM策略備受來自四面八方的挑戰，但不可否認的是，到目前為止，ST的地位仍然屹立不搖，足見ST在產品策略方向的確符合了市場需求。這也可以觀察出，MCU或是動作感測器元件的製程與技術也已經進入了成熟化階段，也無怪乎ST在未來會提供不同的封裝組合來因應市場需求。

另一方面，懂得未雨綢繆的公司才能在市場上生存，ST將觸角伸向了環境感測領域，這也意味著當動作感測市場出現飽和的時候，也將有另一波爆發性成長的市場出現，ST也許又會是該市場的領導業者也說不定。