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拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2011年06月17日 星期五

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市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高,進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。

目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA(320×480)與WVGA(800×480),當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後,便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽。市場預估智慧型手機螢幕解析度將快速提升到WVGA與類高畫質qHD(960×540)和HD720(1280×720)等級。因此智慧型手機大廠對於螢幕高解析度的需求,也進一步推動高階小尺寸顯示器驅動晶片的技術革新。

因此,整合型驅動IC 內嵌SRAM 的容量,也隨著解析度提高而增加,同時支援通道數也隨之增加,於是高階智慧型手機驅動IC 的單價,可高出一般功能型手機和白牌手機大約5~10 倍,具有更高的毛利率,驅動IC廠商積極搶攻勢在必行,成為大尺寸面板驅動IC成長飽和銷售動能減緩下另闢蹊徑的最佳選擇。

目前全球中小尺寸面板驅動IC代表廠商包括三星、東芝、瑞薩、NEC、Seiko、三洋、矽創、聯詠、奇景、夏普和旭曜等。包括聯詠、奇景、矽創及旭曜等主要台廠,市佔率約在5~8%之間。市場人士認為在高階驅動IC開發技術及整合能力較強、可供應小尺寸qHD高解析度驅動IC的廠商,大致以聯詠、三星、Renesas、旭曜和奇景為主要代表。

市場人士表示,原本在Color STN 驅動IC市佔率最高的矽創,已轉進中國白牌手機進而佈局品牌大廠手機供應鏈。旭曜則是淡出中國白牌手機市場和品牌大廠功能型手機供應鏈,轉進智慧型手機驅動IC 供應鏈。至於聯詠則是因大尺寸驅動IC需求成長趨緩,也正積極佈局智慧型手機驅動IC供應鏈。

五月底旭曜便與台積電宣布合作首推可支援HD720高解析度的驅動IC,採用台積電80nm高壓製程技術,此一製程將銅線互連(Copper wire interconnect)整合於12吋高電壓製程技術,宣稱更具有高密度的靜態隨機存取記憶體以及增加20%速度的優勢。

記憶體大廠茂德也積極切入此領域,近日與SilTerra共同宣佈,中科12吋晶圓廠將採用SilTerra先進0.13微米和0.11微米高電壓製程技術,生產小尺寸面板驅動晶片。目前已在試產階段,預計於今年第4季開始量產,以此作為轉型營運智慧型手機市場的起始點。

關鍵字: qHD  HD720  三星(Samsung聯詠  旭曜  奇景  茂德  瑞薩電子(Renesas矽創  訊號轉換或放大器  計時器/時脈產生器  系統單晶片 
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