英特爾、三星與台積電共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機。這三家公司也將與其他半導體業者合作，確保450mm晶圓試產線所需的元件、基礎設施與能力屆時將已經準備就緒並且測試完成。

鑑諸積體電路製造發展史，晶圓尺寸愈大，愈有助於降低積體電路的製造成本。以個人電腦晶片為例，一片450mm晶圓所產出的晶粒數是300mm晶圓所能產出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆晶片產品的生產成本，透過能源、晶圓與其他資源的更有效利用，更能全面減少資源的使用。例如，從300mm晶圓過渡到450mm晶圓，預期將有助降低空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗。

英特爾、三星電子與台積電三家公司相信，藉由一致的產業標準、合理調整300mm設施與自動化流程及建立工作進度的共識，將有助提升半導體業的投資報酬率，大幅降低450mm的研發成本，並有助減少風險與轉換成本。