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聚焦四大車用感測模組 羅姆PMIC與SiC展現優異性能
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2020年07月17日 星期五

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針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能。

羅姆半導體資深工程師林長青表示,羅姆致力於提供完整解決方案(Total solution)給客戶,除了有SoC的產品,也提供全方位的技術支援,能從開發到銷售端皆給予客戶最大的支援。

而針對車載的部分,ROHM提供了四大應用方案的產品,包含:CMOS鏡頭模組、雷達模組(Radar)、聲納模組(Sonar)、監控模組(Supervisor)。其中針對CMOS鏡頭模組的PMIC(BD86852MUF-C)採SerDes高速傳輸,並包含軟體的設置,減輕系統的開發負擔。

該產品能對應市場上主要的八種影像感測器,只需簡單的設置就能搭載支援,且其PCB版的尺寸小於其他方案40%。尤其高速傳輸注重EMI雜訊的濾除是高速傳輸設計上的重要考量,羅姆也有SSCG和PLL的技術,而且算到小數點,讓雜訊可大幅的減少。

而為了提供更佳的運作效能,尤其是在高壓高頻的應用上,羅姆也提供了寬能帶隙的半導體解決方案,如SiC和GaN,作為其車電應用的重要產品方案。

羅姆半導體資深工程師蘇建榮表示,SiC對於熱,化學和機械的性質穩定,因此適合用於世代的高性能產品上。他指出,SiC的結構為垂直式,電壓可承受超過600V,操作的頻率約在100KHZ,驅動電壓約18V;至於GaN則是水平式,電壓較低為100V~600V,操作頻率可達10MHZ,驅動電壓則在5~6V。

蘇建榮表示,ROHM的強項就在於有自己的晶圓廠,能自產SiC晶圓,同時也能開發和生產自己的產品,並有完整的整合方案,包含SiC IGBT、SiC MOSFET和GaN HEMT等。今年推出了第四代Trench gate架構的產品。

在應用方面,SiC主要以電動車的電源模組上,能夠減少系統的體積並增加效率;另外,在inverter方面,也能達到小型化與低溫的優勢,同時也能簡化散熱冷卻系統的設計,進一步縮小馬達的體積。

關鍵字: SiC  PMIC  ROHM 
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