針對汽車電子應用領域，羅姆半導體（ROHM）的電源管理晶片（PMIC），以及SiC寬能隙帶產品，能協助客戶縮小整體PCB的尺寸，進而降低BOM成本，而新材料的方案也提供更佳的運行效能。

羅姆半導體資深工程師林長青表示，羅姆致力於提供完整解決方案（Total solution）給客戶，除了有SoC的產品，也提供全方位的技術支援，能從開發到銷售端皆給予客戶最大的支援。

而針對車載的部分，ROHM提供了四大應用方案的產品，包含：CMOS鏡頭模組、雷達模組（Radar）、聲納模組（Sonar）、監控模組（Supervisor）。其中針對CMOS鏡頭模組的PMIC（BD86852MUF-C）採SerDes高速傳輸，並包含軟體的設置，減輕系統的開發負擔。

該產品能對應市場上主要的八種影像感測器，只需簡單的設置就能搭載支援，且其PCB版的尺寸小於其他方案40%。尤其高速傳輸注重EMI雜訊的濾除是高速傳輸設計上的重要考量，羅姆也有SSCG和PLL的技術，而且算到小數點，讓雜訊可大幅的減少。

而為了提供更佳的運作效能，尤其是在高壓高頻的應用上，羅姆也提供了寬能帶隙的半導體解決方案，如SiC和GaN，作為其車電應用的重要產品方案。

羅姆半導體資深工程師蘇建榮表示，SiC對於熱，化學和機械的性質穩定，因此適合用於世代的高性能產品上。他指出，SiC的結構為垂直式，電壓可承受超過600V，操作的頻率約在100KHZ，驅動電壓約18V；至於GaN則是水平式，電壓較低為100V~600V，操作頻率可達10MHZ，驅動電壓則在5~6V。

蘇建榮表示，ROHM的強項就在於有自己的晶圓廠，能自產SiC晶圓，同時也能開發和生產自己的產品，並有完整的整合方案，包含SiC IGBT、SiC MOSFET和GaN HEMT等。今年推出了第四代Trench gate架構的產品。

在應用方面，SiC主要以電動車的電源模組上，能夠減少系統的體積並增加效率；另外，在inverter方面，也能達到小型化與低溫的優勢，同時也能簡化散熱冷卻系統的設計，進一步縮小馬達的體積。