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Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年09月16日 星期一

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Brewer Science今天宣布,該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展,這是台灣最大的年度微電子盛事,將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外,Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會,這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動。

本屆 SiP 全球高峰會將在展覽館旁的中國信託金融園區舉行,為期三天,將會著重探討「異質封裝的現在與未來」,並針對先進封裝不同相關主題進行發表。Brewer Science 晶圓級封裝執行總裁將於 9 月 20 日星期五下午 2:00 蒞臨會場。本場演說主題為「實現先進封裝的材料進階發展」,她將介紹用於先進封裝,尤其是系統級封裝 (SiP) 的新開發材料與平台。這些新材料與平台包括新開發的雷射剝離材料、多功能材料,以及永久性材料。她也將討論材料設計概念,並提供應用實例。

Brewer Science 的專家群將會在台灣國際半導體展本公司的攤位上,討論技術趨勢,以及 Brewer Science 的產品如何豐富大眾日常生活,同時說明 Brewer Science 在展覽會場上所展示產品的細節與功能。

Brewer Science 經實證的暫時晶圓接合 (TWB) 系統專為適合多種製程情境而設計,而且幾乎零中斷。在台灣國際半導體展中,Brewer Science 將展示使用 BrewerBONDR T1100 與 C1300 系列材料的 BrewerBONDR 雙層 TWB 系統。此系統同時適用於機械與雷射剝離法、能實現接合材料不移動的機械穩定性,並提供最高 400°C 的耐熱穩定性。超薄矽晶圓與高應力電磁相容 (EMC) 晶圓是主要應用範疇。

此外,Brewer Science 也將展示本公司的 BrewerBUILD? 多功能雷射輔助材料,這些材料幫助實現晶圓級封裝處理。這些材料會改善重分布層 (RDL) 第一增層流程,因此可同時提高產出與裝置良率,並有助於降低總體持有成本。其他應用包括壓印、暫時接合、雷射圖樣形成與晶片黏結。

Brewer Science 提供業界最周全的微影製程技術材料系列,產品涵蓋微影製程技術全範圍波長。在台灣國際半導體展中,Brewer Science 也將展示 OptiStack 多層材料,以及極紫外線 (EUV) 微影製程技術用材料。

OptiStack 材料幫助實現多種先進多圖樣形成方法,並提供室溫到高溫穩定性,以維持低缺陷。這些材料也適合廣泛多樣的微影製程技術流程 – KrF、ArF、ArFi 與先進平坦化。多用途材料設計有助於為了新節點與新產品將現有多層流程最佳化。

Brewer Science E2Stack 材料是業界的 EUV 墊層用標準材料,幫助加快實現EUV 光阻劑與流程的開發。本公司也已開發一套使用氧化金屬基材料的創新技術,可達到更高解析度光阻與較低劑量硬罩。

隨著印刷電子技術市場持續成長,Brewer Science 不斷以獨特方式運用其材料專長,為我們客戶提供豐富生活的完整端對端解決方案。這些解決方案的範圍涵蓋從印刷材料到彈性電子設計、製造與測試,以及我們公司的 InFlect 印刷感應器解決方案。本公司利用獨特的架構與可自訂外型尺寸,達到可幾近無縫整合到現有系統,進而提供針對製程、機械與周圍環境的深入可依之行動洞悉。

關鍵字: SiP  Brewer Science 
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