Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案。

新款IC在高效能運算（HPC）、5G無線行動、工業物聯網（IIoT）和自駕車等垂直市場不斷擴大應用，多晶粒架構對於無晶圓廠半導體公司和系統公司而言變得日益重要。多晶粒設計可以並排放置或以3D方式堆疊，通常可整合到單一的系統級封裝（SiP）中，以滿足當前市場對小尺寸、低功耗、低延遲和高效能的嚴苛要求；SiP技術還將最佳製程節點製造的單一晶粒整合在一起。

Mentor的HDAP解決方案能對多晶粒封裝進行快速原型製作、佈局、設計和驗證，在針對三星MDI技術進行優化後，該方案可以透過建構完整的MDI封裝組件，實現多晶粒之間的無縫整合，而這種方法也與西門子數位雙胞胎的使用模式相一致。

MDI的數位雙胞胎推動了多項Mentor HDAP解決方案技術，包括Xpedition Substrate Integrator軟體、Xpedition Package Designer軟體、HyperLynx SI軟體、HyperLynx DRC軟體和CalibreR 3DSTACK軟體，以及西門子的Simcenter Flotherm軟體。

三星電子Foundry設計技術部門副總裁Sangyun Kim表示：「此次認證可協助我們的共同客戶，在利用Mentor先進的IC封裝解決方案進行設計的同時，亦能充分發揮三星MDI流程的優勢。例如，客戶可以把多顆特定應用的晶片/晶片組整合到專為其目標應用而優化的單一封裝元件中。Mentor、西門子和三星之間的合作能夠協助客戶降低成本和縮短設計週期，並透過基於數位雙胞胎的設計流程來提高品質和可靠性。」

Mentor和西門子相互融合的技術，建立一套具備數位化、原型驅動佈局、協同設計、建置、分析和實體驗證功能的全面解決方案，此方案現在針對三星Foundry的MDI封裝技術進行了優化，協助客戶將高效能和高品質的新產品準時投向市場。

Mentor電路板系統部門資深副總裁AJ Incorvaia表示：「這套新的解決方案再次展現了三星Foundry、Mentor和西門子之間緊密合作的價值，推動了差異化技術的創新。我們的客戶現在能夠使用數位整合的完備流程進行多晶粒封裝的設計，針對特定應用達成其工程和業務目標，進而在快速成長的市場中競爭致勝。」