想了解電視的硬體架構，最好的方法就是依循信號接收的順序就可明瞭。首先訊號會通過Tuner，每個Tuner包括數位或類別RF接收IC，其次經過數位或類比解諧IC，最後再到影像處理器進行處理。

TV產品常有差異化的考量，此時軟體人才就成為競爭關鍵。

目前最新的影像處理器多會整合解碼功能及界面轉換，並透過LVDS界面與面板連結。而面板中還包括驅動IC、時脈控制器（TCON）、背光控制IC等。

此外，3D功能已經是TV必備的選項。目前包括聯發科、瑞昱、Zoran、Broadcom、ST、Trdent等電視影像IC廠商都推出支援3D之 SoC晶片。其兩大功能第一是3D內容格式轉換，第二是以2D轉3D功能。在3D內容格式轉換標準尚未統一下，IC廠商為求相容，紛紛將主要影像規格納入，所幸複雜度並不高。至於2D轉3D功能，關鍵技術在於景深（Depth）之產生。由於2D轉3D技術終究是以2D內容模擬出3D內容效果，難用特定性能指標來做比較，因此IC廠商並不特別強調技術特別之處。

由於3D格式未標準化，且2D轉3D演算法仍在改進中，故在晶片使用上，多是以影像處理晶片搭配一個3D處理FPGA，做為3D Ready電視的設計方案。因較少晶片廠推出整合性的3D方案，所以大多數電視廠商均自行設計FPGA功能，使得成本和產品性能難兼顧，也導致3D電視成本偏高。

至於聯網電視，由於強調網路多媒體功能，因此視訊處理晶片可能加入如Google TV中Intel CE 4100多媒體處理器，甚至將原有處理晶片與多媒體處理器整合成單一SoC。

包括聯發科、Zoran、Broadcom、ST、Trdent等電視影像IC廠商都已推出支援聯網電視之SoC晶片。這類產品基本上整合Ethernet MAC甚至到PHY，2D或3D圖形加速器。高階如Smart TV等級者，甚至採多核SoC架構（CPU操作頻率約1GHz），整合GPU以解決網路多媒體顯示需求。

台灣IC設計廠商在TV應用之產品包括影像處理器、驅動IC、TCON、面板電源管理IC與LED背光驅動IC、及無線通訊IC等。

TV影像處理器有聯發科、瑞昱、凌陽、聯詠、奇景、矽統等投入，目前聯發科在平面電視產品市占就超過六成，產品涵蓋ATSC、DVB-T、ATV中高及中低階產品。

在面板端，驅動IC廠商包括聯詠、奇景與瑞鼎；TCON廠商則有聯詠、奇景與聯發科。面板電源管理IC與LED背光Driver部分，以立錡等電源管理IC廠商為主。無線通訊IC廠商則有Wi-Fi IC廠商雷凌。

對於台灣TV IC廠商而言，3D電視興起後值得關注的商機包含3D影像處理，如FRC與2D轉3D功能，以及與液晶顯示面板相關之晶片等。

台灣主要TV影像處理 IC廠商如聯發科、瑞昱等，已推出支援3D之SoC產品。產品定位仍在3D電視之中低階機種，並於2011年下半年開始出貨給北美及中國本土品牌廠商。

奇景則訴求其2D轉3D專用IC，且內含所謂的舒適3D晶片解決方案，可與多數廠商之影像處理單晶片搭配，目前已打入日系電視品牌。

聯網電視的商機，主要是影像處理IC及無線網路晶片。聯發科、瑞昱都已推出支援聯網電視之SoC以搶食商機。藉著既有客戶關係，聯發科已打入Vizio的聯網電視產品，與創惟等中國本土電視品牌之Smart TV產品。

對IC廠商而言，聯網電視與Smart TV的興起，除了在硬體規格需要提升之外，作業系統更是複雜許多，需建置龐大的軟體研發團隊。欲掌握商機，必需在軟體能力與人才養成有所投資。此外，各系統廠商發展其聯網電視或Smart TV產品，常有差異化的考量，而各有不同需求。一線品牌需要晶片商技術支援，但本身有能力自行開發平台。然而二線廠商研發能力有限，對晶片廠商倚賴甚深。

對晶片廠來說，厚植對客戶的支援能力，雖有助於掌握商機，但也成為沉重負擔。以聯發科為例，其在平面電視事業部之研發與客戶支援團隊約有400人，二線晶片廠難有能力建立如此規模團隊。因此，若聯網電視成為主流，人力資源，尤其是軟體人才，將成為IC廠商競爭之關鍵。