在行動裝置晶片領域，高通可說是技術領先的一軍，旗下的行動處理器晶片以及通訊晶片亦是長期廣受行動裝置設備廠商厚愛。之前才推出號稱能夠提昇行動裝置充電速度之Quick Charge 2.0技術，用以減少使用者充電時間，現在更推出能夠支援全球40種網路頻段的「RF360通訊晶片」，除了能夠免除網路相容性問題之外，更達到體積小、更為省電的訴求，也正式向外界宣布進軍手機PA市場。

高通發表RF360行動通訊晶片。 BigPic:540x297

由於目前全球不同地區的所使用的4G LTE網路頻段皆不相同，所以手機製造商就必須採行同款手機不同網路頻段版本的製造方案，來因應各地區市場的需求，卻也造成廠商的製造成本負擔。

為了能夠讓使用者一支手機在手便能暢通無阻使用全世界網路頻段，近日，高通發表能夠支援全球40種網路頻段的RF360通訊晶片（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA以及GSM/EDGE）。

除了擁有支援全球網路頻段的優勢之外，RF360通訊晶片也將結合802.11ac網路通訊標準（第五代WiFi），未來將整合在自家的新的Snapdragon 800系列處理器。能夠提昇Snapdragon系列處理器內建Wi-Fi標準數據傳輸率三～四倍，亦能維持整體電池續航力表現，而該晶片也會於本月MWC大會上展出。

高通表示，設計RF360通訊晶片的目的主要是讓全球網路漫遊更為便利，所以屆時手機製造商以及無線網路通訊業者，都能夠自行決定是否全部或是部分開啟3G及4G LTE網路頻段於所設計的產品設備。而在天線與連線穩定性方面也有不少改善，晶片體積部分更為縮小，將有助於產品製造業者能夠設計出更輕薄的產品。

雖然高通並未透漏屆時合作的廠商名單，只透漏搭載RF360通訊晶片的智慧手機將在2013下半年上市，但相信該款通訊晶片解決方案對於蘋果、HTC、三星等手機製造商來說會是一大利多。