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LSI在Mobile World Congress發表多款次世代產品
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔 報導】   2009年02月18日 星期三

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LSI在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress大會上發表兩款新世代產品。LSI新一代鏈結層處理器是LSI多重服務處理器系列產品的重要新成員。採用單線路卡的設計,新款LLP系統單晶片支援所有主流通訊協定,並能從T1/E1一路支援到STM-1等各種頻寬。

針對無線應用方面,LLP SoC在回程骨幹線路支援BTS與Node B的傳輸,以及BSC與RNC等技術。同樣的,新款多重核心LLP能在無線封包網路上傳送多重舊型通訊協定的資料。這樣廣泛的支援度讓網路達到最高的正常運作時間,因為在系統重新開機時,LLP會持續運作WAN模組,且在系統發生故障時交換器也會進行自動備份,網路傳輸不會有任何影響。如此即能造就出一個高效率、高可用度的網路,能提供多種any-to-any跨網互連服務。

LLP SoC提供範圍廣泛的多重服務支援,其中包括Metro Ethernet都會乙太網路、IP、MPLS、採用CESoPSN的邊界對邊界偽線路模擬、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、訊框中繼、以及轉碼速率調適單元等通訊協定。

關鍵字: SoC  通訊協定  鏈結層處理器  LSI  電子邏輯元件 
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