慧榮科技於Flash Memory Summit發表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案SM2270，該解決方案可為企業及資料中心應用提供低延遲、高效能、大容量、高可靠性等卓越表現。

慧榮於2018 Flash Memory Summit推出雙模企業級SSD控制晶片

SM2270是一款完備的雙模SSD控制晶片解決方案，可搭載客製化韌體以支援客戶Open-Channel的應用，也可搭載Turnkey韌體支援標準NVMe協議。無論在哪種模式下，SM2270管理技術都能在高容量、多租戶資料中心應用中實現超高效能，並確保低延遲及提高儲存容量的使用效率。

SM2270控制晶片符合以下規範：PCIe Gen 3 x 8通路，支援標準NVMe 1.3協定； 支援Open-Channel，如Microsoft Denali；具備16個NAND快閃記憶體通道並支援高達16TB的SSD容量；強大的三重雙核Arm Cortex-R5架構，支援超高資料吞吐速率； 高達800,000 IOPS的4KB隨機讀取；支援各大NAND原廠最新3D NAND，包括96層TLC 和QLC快閃記憶體。

此外，通過整合先進的NAND監控和保護技術，SM2270可以確保長期穩定的資料儲存和檢索，即使在極端操作條件下也能輕鬆應對，相關技術包括：斷電保護，消除意外斷電造成的資料遺失風險；第6代NANDXtend技術結合慧榮科技專利的高效能LDPC糾錯碼（ECC）引擎和RAID的機器學習演算法，即使在極端操作環境下也能確保更佳的資料完整性端到端資料通路保護，將ECC應用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快閃記憶體。在主機和SSD之間以及在緩衝記憶體和NAND之間傳輸資料時，可以確保所有資料的完整性。

慧榮科技總經理苟嘉章指出：「SM2270是全球第一款支援標準NVMe 和Open Channel技術，並已進入量產階段的PCIe SSD控制晶片，利用慧榮科技在NAND控制晶片技術領域的領導地位，以及無與倫比的資料中心SSD儲存系統知識，讓SM2270成為雲端伺服器和資料中心儲存應用的絕佳選擇。」