帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Spansion降低對外包製造服務的倚賴
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2008年03月24日 星期一

瀏覽人次:【4256】

Spansion宣佈,與財務年度2007下半年相比,財務年度2008上半年,其製造業務能力的提升,預計將使其每季對晶圓代工廠及外包商的倚賴成本減少約5,000萬美元。

製造效率的提升帶動了公司在德州奧斯汀Fab 25產量的增加,同時其位於日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的倚賴,尤其是90nm的產品。此外,新的測試能力使產量和良率的大幅提高,特別是包括該公司領先的MirrorBit技術65nm快閃記憶體產品。

Spansion總裁暨執行長Bertrand Cambou表示︰「去年,Spansion承諾降低對外部代工資源的倚賴,並強化我們自身的製造和測試能力,以達到大幅節約成本的終極目標。憑借著我們全球製造和工程團隊的傑出表現,我們已戰勝這一挑戰,並將繼續在這一競爭激烈的領域裡保持領先地位。」

除專注於公司內部製造能力,Spansion還計畫繼續執行它與其選定的轉包商,如負責晶圓測試(wafer sort)的南茂科技(ChipMOS)以及負責晶圓代工的中芯國際(SMIC)的長期合作策略。根據與中芯國際的合作協議,預計在財務年度2008年結束之前可以300mm晶圓生產65nm的產品。

關鍵字: Spansion 
相關新聞
旺宏和解協議背後的啟示
不再互告,旺宏與Spansion達成和解
安富利X-fest 2014亞洲區技術研討會圓滿落幕
Cypress和Spansion通過全股票交易進行合併
HyperBus問世 Spansion重新定義記憶體性能
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.142.212.153
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw