三家半導體廠商與全球最大的手機製造商將組成MIPI聯盟，於週二(29日)宣佈合作，希望能阻止微軟與英特爾繼PC市場之後，再次獨霸行動通訊市場。

意法半導體與德州儀器(TI)於週二表示雙方結盟之後，將會加強發展更多樣化的無線通訊功能，避免由單一企業主導最新一代的行動電話技術。此外，諾基亞與晶片設計商ARM也將會加入結盟合作，四家公司組成一個MIPI(Mobile Industry Processor Interface Alliance)聯盟，將會尋求其他手機和軟硬體廠商合作，共同制定新的手機技術與規格。

結盟的四家廠商各有其優勢，諾基亞在全球手機市場的佔有率超過三分之一，ARM的核心處理器晶片則為最多手機所採用，德州儀器是最大的手機晶片廠商，而意法半導體的主要領域為結合影音多媒體功能的晶片。

這四家頗具份量的業者似乎是為了挑戰微軟與英特爾而結盟，據推測這四家結盟企業可能會孤立獨自開發無線技術的Qualcomm，以及有意自訂無線通訊規格的亞洲新興業者。