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2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年10月31日 星期四

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台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機。同時於會中頒發2019年 TSIA半導體獎。

AI論壇精彩問答
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微軟執行副總裁沈向洋在專題演講中表示,微軟認為下一波於未來5~10年席捲全球的浪潮,將是量子運算、計算生物學、以及AI在這些領域的持續發展。在許多領域,包括演說、視覺、語言與知識等,透過AI,正快速達到可以與人類匹敵的境界。但創造及製造AI產品者,可能尚未能考慮與社會的連動性,比如是否公平、透明等,在未來AI創新及發展中,我們必須將這些社會的挑戰考慮進去。因此,制訂出原則及指導方針,將有助於引領國家及廠商發展複雜度高及聯結性強的AI。不過,光有原則是不夠的,還需要政府、學界、產業界一起努力來推動及執行。

聯發科技執行長蔡力行主持的「5G論壇」,主題為「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」。邀請科技部許有進政務次長、廣達林百里總裁、Microsoft 郭昱廷全球資深副總裁、日本NTT DoCoMo Takehiro Nakamura資深副總、中華電信林國豐執行副總、台積電張曉強副總經理擔任與談人。

科技部許政次引言中,強調5G時代台灣半導體科研與人才的重要性,說明台灣在AI與5G上的重點研發方向,有著台灣AI雲平台、AI創新研究中心、機器人自造基地、半導體射月計畫、5G前瞻技術等計畫推進核心研發,並以「甲子淬科研、世代鍊新局」,勉勵產官學研共同開創5G未來。

廣達集團總裁林百里在引言中點出,有了5G的強大連結技術,將可使以往以雲端為主的AI運算結構,轉而讓AI能力廣布到各終端設備中。5G-AI-IoT的結合,七年後在各垂直應用領域將創造超過四兆美元的產業應用。並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

中華電信執行副總林國豐提到,明年2020年為台灣5G元年,將提供5G eMBB服務,並預測2021會顯著成長。並提到:5G不應僅強調速率,創新的服務比幾G更重要,客戶的需求被滿足才是關鍵。而且5G在垂直領域的應用尚待開發,跨領域的合作是成功要素。

台積電副總經理張曉強表示,半導體技術正是加速實現5G關鍵。台灣的半導體產業掌握世界領先地位,IC製造和IC封裝產業規模為世界第一,在IC設計上也僅次於美國為世界第二。而且台灣產業在先進的5nm製程的掌握,與5G SoC的發展上,位居世界前沿。未來IC技術將能引爆寬廣的5G應用需求。在各位嘉賓的引言後,現場熱烈討論。5G論壇的參與來賓皆為科技界的傑出菁英,共同激盪出智慧火花。透過產、官、學、研不同的觀點,共同擘劃出5G時代願景與藍圖。

同時,頒發2019年TSIA半導體獎,具博士學位之新進人員由國立清華大學資訊工程系李濬屹助理教授及國立交通大學國際半導體產業學院管延城助理教授獲獎。TSIA半導體獎博士研究生則由台大、交大、清大、成功、中山等5校10位博士班同學獲獎。

關鍵字: TSIA 
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