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攜手台積電 戴樂格半導體成立亞洲總部
 

【CTIMES/SmartAuto 劉佳惠 報導】   2012年03月29日 星期四

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智慧型手機平台的興起,催生了新一波業者加入原有的亞洲消費性電子品牌,以強化在該地區消費性電子產業的領導性。Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日在台北成立亞洲總部,並與台積公司(TSMC)共同宣佈,攜手開發BCD技術,提供行動產品更高效能的電源管理晶片。

Dialog Semiconductor 執行長Jalal Bagherli。攝影/劉佳惠
Dialog Semiconductor 執行長Jalal Bagherli。攝影/劉佳惠

新亞洲總部將提供在地化的支援並開發新業務,Dialog Semiconductor 執行長Jalal Bagherli與會表示:「一直以來,Dialog都是相當受矚目的德國TechDax指數公司,未來不論是設計、應用以及軟體,都計畫持續在台灣增加工程人員。」亞太區企業副總裁勝可漢 (Christophe Chene )也進一步解釋,希望透過他的帶領,能夠跟台灣供應商建立更好的合作關係。

另外,透過與台積公司密切的合作,能夠提昇晶片出貨量,並加速開發下一世代電源管理晶片。Jalal Bagherli提到:「由於與台積公司的合作,去年Dialog晶片出貨量增加61%。」未來BCD技術(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)將能有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體(FET type transistor)。

目前,配合台積公司0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證,可應用於Dialog下一世代的電源管理晶片,提供行動產品業界領先的電源管理功能,第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作,Dialog提供優異的低耗電技術,滿足客戶對電源管理效能的需求,達成產品迅速上市的目標。

關鍵字: 半導體  台積電(TSMCDialog Semiconductor  Jalal Bagherli 
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