TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。

營收排名方面，台積電第一季營收以129.0億美元穩居全球第一，季增2%。主要營收貢獻來自7nm在超微（AMD）、聯發科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續挹注下穩定成長，營收季增23%；16/12nm則受惠於聯發科5G RF transceiver及Bitmain礦機晶片需求強勁，營收季增近10%；而最受市場關注的5nm，受到最大客戶蘋果（Apple）進入生產淡季的影響，營收則有所下滑。

三星第一季營收為41.1億美元，季減2%，主要是德州奧斯汀Line S2於二月受暴風雪襲擊而斷電停工，至四月初才全數恢復生產，暫停投片將近一個月所致，故使其成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一。

聯電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產品需求驅動下，除了產能利用率維持滿載，出貨動能亦相當強勁，在產能供不應求的情況下調漲價格，帶動第一季營收至16.8億美元，季增5%。

格羅方德第一季營收達13億美元，季減16%，受其出售新加坡8吋晶圓廠Fab3E予世界先進（VIS）影響，今年第一季起已不再有任何來自該廠客戶的最終採購（Last time buy）或未消化訂單（Backlog order），導致格羅方德成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之二。

中芯國際第一季營收達11億美元，季增12%，主要動能來自高通（Qualcomm）、MPS大幅投產0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的強勁需求，此外40/28nm HV製程DDI產品投片亦有顯著的提升，而中芯去年在被列入實體清單前，已備有相當高的零組件及原物料庫存，故目前各項營運皆正常運作。

力積電受惠於12吋廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續挹注，加上平均銷售單價上漲，第一季首度超越高塔半導體，營收達3.9億美元，季增14%。

TrendForce認為，第二季晶圓代工仍將處於供不應求態勢，平均銷售單價亦持續上揚，有望推升第二季各大業者營收表現。原因是在上半年並沒有明顯的產能擴充下，各項零組件拉貨動能依然強勁，各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用晶片生產排程，恐將擴大產能排擠效應。總結，第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高，季增1~3%。