帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年02月23日 星期五

瀏覽人次:【1971】

ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。

基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係,此次達成之協議為ADI擴大先進製程節點的產能提供了更多選擇,進一步滿足ADI業務之關鍵平台需求,包括無線BMS (wBMS)和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link)應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合製造網路,有助於降低外部因素影響、快速擴大產能和規模,滿足客戶需求。

關鍵字: 晶圓代工  先進製程  ADI(美商亞德諾台積電(TSMC
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
貿澤電子即日起供貨ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
ADI嵌入式軟體發展環境簡化和加速智慧邊緣開發
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI6QGRLYSTACUKZ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw