帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
瑞薩指擴充旗下12吋晶圓廠產能計畫尚未確定
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年01月06日 星期四

瀏覽人次:【8857】

據市場消息,由日本Hitachi與Mitsubishi兩大電子廠合資的瑞薩科技(Renesas),2005年度計畫斥資400~500億日圓(約3.8~4.8億美元)增強12吋晶圓生產線,將月產能提升至1.8萬片。但外電報導,瑞薩公關發言人已澄清該傳言,指該公司2005年度投資額尚未確定。

據了解,日經新聞稍早前報導指出,瑞薩將對全額出資的子公司Trecenti Technologies位於日本茨城縣那珂市的12吋晶圓生產線進行投資,該廠目前僅2樓有生產線,月產能約為1.5萬片,幾近產能滿載。而為提升產能,瑞薩計畫於該廠1樓增建無塵室,並計劃於2005年度底導入65及90奈米技術,生產數位家電、手機用系統晶片。

日經指出,2004年度資本支出預計達900億日圓的瑞薩,2005年度資本支出亦將達千億日圓,其中的4~5成將用來投資12吋生產線。瑞薩2004年度營收約為1.09兆日圓,較2003年同期成長11%;營業利益約為600億日圓,年增率為34%。

但對於該報導,瑞薩已正式澄清表示,目前Trecenti Technologies廠房2樓的生產線幾近滿載,該公司雖曾考慮在廠房1樓增設生產線,但相關計畫仍未確定,任何報導所提及的內容純屬媒體臆測。

關鍵字: Trecenti  瑞薩電子(Renesas
相關新聞
瑞薩加入Symbian Foundation 革新平台行動晶片組
汽車導航安全到電池 台灣瑞薩穩控MCU全局
NEC電子與瑞薩科技正式簽定合併契約
台灣瑞薩與東元電機共同開發3D數位相機平台
松下電器與瑞薩科技啟動28奈米製程運作
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.38.43
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw