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TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年06月13日 星期四

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根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。

拓墣產業研究院指出,2019年第二季晶圓代工業者排名前五與去年相同,第六名至第十名則略有變動,包括力晶(PSC)因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑,排名與去年同期相比由第七名下降至第九名;而顯示驅動晶片轉移至12吋投產的趨勢愈加明顯,使得不具有12吋產能的世界先進營收受衝擊,排名被華虹半導體(H-Grace)超越,滑落至第八名。

觀察前十大晶圓代工業者第二季的表現,僅有華虹半導體受惠於Smart Card、IoT、Automotive的MCU 和功率器件等市場需求較為穩定,營收與去年同期持平,其餘業者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因,導致第二季營收表現較去年同期下滑約8%。

其中值得關注的是市占率近半的台積電,受惠於7nm為主的先進製程客戶需求拉升,其第二季的年衰退幅度相對於其他業者來的較小。然美國政府於2019年5月10日突將中國出口至美國價值約2000億美元商品關稅由10%調升至25%,將中美貿易衝突推升至緊張階段,5月17日美國商務部將華為及其70家附屬事業列入出口實體清單(Entity List),此舉讓包含Qualcomm、Qorvo、Google、ARM等各領域廠商為配合川普政府政策而與華為保持距離,導致華為在消費業務可能面臨史無前例的困境,進一步影響全球晶圓代工產業於2019下半年的表現。

此外,Google在配合川普政策要求下,宣布將不再提供華為相關應用軟體及服務,也將打亂華為的國際業務,對於目前有4成多手機銷量來自海外市場的華為來說無疑是一大重擊。相反的,華為於海外市場的最主要競爭對手三星電子(Samsung)在全球通路佈局完整,在此局勢演變下,可說潛在最大的獲益者。若以智慧型手機及處理器的供應鏈市況來看,對台積電7nm最大的影響便是三星於銷售歐洲的旗艦手機上搭載自家Exynos處理器,若三星囊括華為於歐洲的市占版圖,台積電將難透過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。

展望2019年,美國與中國、印度、墨西哥的關稅爭端,以及與中東伊朗的衝突等,都將為全球經濟帶來重大的衝擊,世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9下修至2.6%,IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估,2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長,總產值較2018年衰退近3%。

關鍵字: TrendForce 
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