帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SMSC:NVIDIA獲晶片間連接技術授權
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎 報導】   2011年03月13日 星期日

瀏覽人次:【2985】
  

SMSC於日前宣佈,NVIDIA已獲得SMSC的專利晶片間連接(ICC)技術授權。ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定,僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸,但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下,例如可攜式應用等,相較於類比USB 2.0介面,ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。藉由從SMSC取得的ICC技術授權,NVIDIA能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0裝置(device)的應用,開發出符合HSIC規範的裝置。

關鍵字: USB 2.0  SMSC  NVIDIA 
相關新聞
NVIDIA發表80GB記憶體 GPU 運算效能突破2TB/s
AIoT商機爆發 資策會攜手國際大廠布局潛力股
強化市場競爭優勢 NVIDIA擴大對Arm架構的支持
讓AI教育更加普及 NVIDIA推出59 美元平價版機器人入門套件
NVIDIA最新AI系統導入臺大醫院 加速智慧醫療發展
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Lattice MachXO Control Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
  相關產品
» Maxim Integrated:智能邊緣可有效提高工廠生產力
» 宸曜強固型GPU運算平台通過NVIDIA Tesla伺服器認證
» 英特爾將神經形態研究系統擴展至1億個神經元
» NVIDIA推出尺寸最小的邊緣AI超級電腦Jetson Xavier NX
» Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端
  相關文章
» FPGA從幕前走向幕後
» 智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代
» 車用雷達IC設計之環境迴圈驗證
» 掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離
» Armv8.1-M架構介紹

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw