帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線技術 簡化平板電腦USB連接
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年01月10日 星期三

瀏覽人次:【4856】

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈其SiBEAM Snap技術,將整合至富士通新一代平板電腦Q508。富士通Q508將成為首款以5 Gbps無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦,並將於2018年國際消費性電子展(CES 2018)展會期間展出,預計2018年1月在日本正式上市。

萊迪思SB6212和SB6213 USB3元件實現平板電腦和基座設備之間更簡易且可靠的連接
萊迪思SB6212和SB6213 USB3元件實現平板電腦和基座設備之間更簡易且可靠的連接

富士通客戶端運算事業部技術長Susumu Nikawa表示:「萊迪思SiBEAM Snap技術能夠優化電池供電應用效能,並實現無縫、超高速的無線資料連接,為富士通新一代平板電腦的理想解決方案。藉由移除實體連接器,萊迪思SiBEAM Snap技術允許富士通提供更具可靠性的產品設計。」

此次成功的設計顯示萊迪思SiBEAM Snap無線連接器技術能夠為各種資料量龐大的行動應用提供獨特的資料傳輸優勢,例如智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦。同時,經量產驗證的解決方案更能擴展至消費性市場和工業市場等應用,帶動智慧家庭、智慧工廠等網路周邊互連設備的創新。

萊迪思半導體資深行銷總監C.H. Chee表示:「萊迪思SiBEAM Snap技術能夠完全取代USB等通用連接器,且同時確保高頻寬無線資料傳輸,實現真正的無連接器設備。萊迪思十分樂見越來越多行動應用採用SiBEAM Snap產品,也期待在更多著重低功耗、高可靠性、高速的無線資料傳輸領域能夠獲得廣泛應用。 」

萊迪思將於2018年1月9日(二)至1月12日(五)展會期間展示適用於網路周邊互連和運算解決方案的最新小尺寸、低功耗FPGA以及無線和HDMI技術。

關鍵字: USB 3.1  無限連接器  富士通  萊迪思 
相關新聞
富士通入選GENIAC研發計畫 發展具邏輯推理能力的大型語言模型
中華電信與富士通合作創新開發全光和無線網路
富士通利用生成式AI預測蛋白質結構變化 創新藥物發現技術
萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代
富士通與微軟締結全球戰略夥伴 共同開發永續轉型雲端解決方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BIBIZXXUSTACUK7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw