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Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面 將成10奈米以下晶圓最佳測試方案
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2019年03月22日 星期五

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隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求,採用先進製程技術之產品日益增多,當製程技術演進至10奈米以下,相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要,檢測技術也需隨之提升,尤其10奈米先進製程相較20奈米之檢測要求更為嚴苛,因此為因應晶圓產業進入10奈米先進製程量產,中華精測公司發展Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面技術,提供採用14/16奈米以下先進製程客戶最佳解決方案,順利完成IC晶圓的測試。目前已是台積電10奈米以下製程測試主要供應商。

Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面技術,目前已是台積電10奈米以下製程測試主要技術。
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面技術,目前已是台積電10奈米以下製程測試主要技術。

Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面技術,是以有機材料及結合類半導體的製程技術,開發Ultra-Fine Pitch測試介面(Interposer),為晶圓測試中重要轉接板,以三道製程技術,突破有機材料受限於溫度之技術瓶頸,以達到微間距之測試介面研發,除製程技術之突破外,亦針對為電性部分做深入研究,研發高頻、高速、低電源阻抗之設計技術,並結合更低耗損的材料及零件,提供更好的訊號傳輸品質,該技術也可滿足半導體10奈米以下先進製程及高效能行動通訊晶片設計越趨複雜之趨勢。

中華精測公司深耕半導體測試服務領域多年,一直專注於提供半導體產業測試所需之介面板服務,主要產品以提供高度客製化晶圓測試板及IC測試板。工業局推動產業升級創新平台輔導計畫,透過研發補助方式,鼓勵企業投入研發創新活動,開發具市場競爭力之產品或服務,提升自主研發能量技術,鼓勵廠商掌握關鍵技術/產品,以建構完整供應鏈體系。105年中華精測公司申請Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面開發計畫,也已通過工業局產業升級創新平台輔導計畫之核定。

關鍵字: Ultra-Fine Pitch 
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