亞勳科技（Unex）與意法半導體（STMicroelectronics）聯合宣布，在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台（TC3P-MTP）上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組。

亞勳科技的SOM-301是一個整合Unex V2Xcast技術和V2X應用必備的全部軟硬體獨立系統級模組。SOM-301模組整合了意法半導體的Teseo III車用多重衛星GNSS晶片和Autotalks最先進的CRATON2／PLUTON2 ，是真正安全的V2X晶片組，其兼具DSRC和C-V2X（PC5）連網功能。

Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台為研發先進的智慧駕駛應用原型系統提供一個開放式開發環境。該平台的核心採用意法半導體Telemaco3P車規安全處理器，是業界首款具有嵌入式隔離硬體安全模組的車用處理器，其適用於開發最先進的安全技術。該平台提供定位裝置，並搭載意法半導體車用級多重衛星系統GNSS Teseo IC和航位推算感測器。此開發平台亦提供了CAN-FD、FlexRay和BroadR-Reach（100Base-T1）等車用匯流排直連通訊技術，以及選配的Bluetooth、Wi-Fi和LTE的無線通訊模組。

亞勳科技的V2Xcast軟體堆疊支援擴充V2X處理功能；在SOM-301上，CRATON2處理V2X安全通訊，而Telemaco3P則管理應用，並整合V2X訊息與來自車載設備、Wi-Fi或蜂巢式網路的數據。

將亞勳科技的生產級SOM-301整合到意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台，將產生一個可在硬體和軟體層輕鬆客製化的解決方案，並開發出接近最終版的V2V和V2I應用原型系統，以縮短產品上市時間。

亞勳科技執行副總裁李長鴻表示，「將我們的V2X技術整合到功能豐富的意法半導體Telemaco3P生態系統中，對我們來說非常重要。在與模組和平台之間快速、直接整合後，SOM-301出現在ST的Telemaco3P MTP上，讓我們感到非常地興奮。這個整合化開發平台可?開發人員提供一個應用研發周期的加速器。」

意法半導體車用數位產品事業部資訊娛樂總監Antonio Radaelli則表示，「我們與亞勳科技合作的目的是為合作夥伴和客戶在開發V2X解決方案時提供一個更簡單、更快速的途徑。加上我們的車用GNSS解決方案，這個合作專案旨在加速下一代自動駕駛和更安全的連網汽車系統應用。」