半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％。

圖為惠瑞捷台灣分公司總經理陳瑞銘。（Source：HDC）

從自動化測試角度來看，Teradyne（29％）、Verigy（28％）、Advantest（19％）便佔有超過四分之三的市佔率，而惠瑞捷在SoC和DRAM測試領域，亦佔有相當重要的影響力，也與Teradyne和Advantest形成三國鼎立的局面。惠瑞捷與全球各大晶圓廠、封測代工廠（OSAT）、無晶圓廠IC設計公司（Fabless）與整合元件製造商（IDM）的合作關係也越來越廣泛。

惠瑞捷台灣分公司總經理陳瑞銘表示，到2013年之前，惠瑞捷將集中火力發展先進探針卡、100MHz效能的SoC、DRAM以及200MHz效能的SoC產品等半導體測試項目。在100MHz效能的SoC產品和DRAM半導體測試上，惠瑞捷均有相對應的測試機台解決方案。在DRAM部分，陳瑞銘強調，記憶體廠商提供包括DRAM和快閃記憶體各類多樣化產品，相關測試機台必須滿足各種記憶體測試產品的需求。

陳瑞銘進一步指出，目前3D顯示和3D TV應用形成話題效應，將加速DRAM效能的提升，不過現有記憶體恐無法滿足3D顯示需求，未來將快速進入GDDR或XDR階段，惠瑞捷的記憶體測試機台方案均可涵蓋上述記憶體測試範圍。而在MCU測試部分，惠瑞捷已經和日系MCU大廠密切接洽，可望成為日系MCU大廠測試機台的主要供應商，亦可滿足客製化功能設計的測試內容。

此外，惠瑞捷也將積極介入無線RF整合晶片測試的市場，包括手機基頻晶片、WLAN、藍牙、手持式數位電視晶片、機上盒、以及WiMAX 4G晶片測試，惠瑞捷均與相關廠商進行密切合作。

至於在探針卡部分，陳瑞銘強調，惠瑞捷已經併購美國南加州的Touchdown半導體測試公司，取得以MEMS為基礎的關鍵探針卡技術，可提升NOR、DRAM和NAND Flash的半導體製程良率和產能。這項技術是以3D MEMS Probe技術架構為基礎，可有效提高探針數和密度，並且可替換單一探針。此外，惠瑞捷也取得300mm全晶圓架構，藉由MEMS探針可提高基板製程的精確度，並可提高散熱效能，進一步降低晶圓製造成本。這對於提升惠瑞捷在晶圓製程測試的能力，可說是如虎添翼。