帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Airspan Networks擴大與安森美合作 開發Wi-Fi 6固定無線應用
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年05月07日 星期四

瀏覽人次:【760】
  

Airspan Networks宣佈與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)合作,充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案,採用QCS-AX晶片組,用於固定無線接入(FWA)應用。

QCS-AX_晶片組
QCS-AX_晶片組

Airspan在全球部署了幾十萬個站點,在為通訊服務供應商提供最尖端的創新無線方案,實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用。Airspan提供大容量、高性能的方案,以進行高性價比,快速的大規模部署。

下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列晶片組。這些產品將最大化新的Wi-Fi 6標準的優勢,包括6 GHz頻段中的額外頻譜。基於正交頻分多址(OFDMA)的8x8波束成形技術,利用160 MHz通道和1024正交調幅(QAM)的調製速率,將顯著提高抗干擾能力,實現更高的頻譜效率,並提供數千兆位元的容量。

Airspan首席執行官(CEO) Eric Stonestrom表示:「我們很高興能擴大與安森美半導體的合作,提供固定無線接入/回程及室內和戶外Wi-Fi熱點,以更低的成本提供顯著增強的性能。」

安森美半導體Quantenna聯接方案行銷副總裁Irvind Ghai表示:「 FWA的創新擴展Wi-Fi用例到戶外領域。充分利用Wi-Fi 6卸載到LTE/5G網路,令終端使用者可期待快速無縫聯接。我們很高興繼續與Airspan合作,為偏遠服務不足的市場帶來新的聯接。」

FWA需求不斷提高,其容量和可靠性對學校、醫院、執法、經濟增長等的日常使用至關重要。Airspan Networks致力於持續滿足市場需求,及塑造未來的網路。

關鍵字: Wi-Fi 6  安森美 
相關新聞
高通推出全新系列Wi-Fi 6E連網平台 最高支援6GHz頻段
Wi-Fi 6求快Mesh求穩 升級Mesh Wi-Fi 6分享器成為無線網路應用首選
安森美半導體發佈2019年第4季度及全年業績
自豪5G技術 聯發科揭露更多天璣1000晶片細節
5G時代絕不落後!聯發科發表5G雙卡單晶片
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 安立知擴大高頻元件產品線 滿足高速設計測試需求
» HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低靜態電流HT75Hxx LDO系列
» HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 豐富電競周邊、LED燈條控制應用
» PI推出LinkSwitch-TN2高壓切換開關IC 直攻400VDC EV應用
» HOLTEK推出BM32S2021-1近接感應模組 偵測距離長達100cm
  相關文章
» 雲端部署引領IC設計邁向全自動化
» 先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性
» 技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局
» 醫比壓壓
» 機器人技術持續突破 逐步打開醫療應用市場
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw