現階段採行IEEE 802.11ac具有多項風險。首先，IEEE 802.11ac正式標準尚未定案，目前僅有Draft 3.0（技術提案草擬版，第3版）可以依循。其次，即便是Draft 3.0版，Wi-Fi聯盟自今（2013）6月才正式開通測試認證服務，此意味著目前僅有少數晶片通過認證。

11ac希望透過波束成形來提高效能，但得等Wave 2才會開始支援

其三，IEEE 802.11ac分成Wave 1、Wave 2兩波推行，Wave 2將以正式版標準推行，現階段為Wave 1，有許多功效是Wave 1所不具備的，如160MHz通道頻寬、發送上的波束成形（Transmit Beamforming；TxBF）等，這些技術預估要2014年、2015年才會正式到來，但在此之前，已有晶片業者為了爭取市場，提前提供Wave 2才具備的功效，雖有好處，但不一定合乎日後標準。

其四，最早推出11ac晶片的業者為Quantenna，於2011年11月推出，而後Redpine Signals於12月推出，不過Quantenna、Redpine Signals均屬相當高階技術定位的晶片業者，真正一般定位的為Broadcom，於2012年1月正式推出11ac晶片。

如此算來，11ac晶片至今僅經過市場約18個月的歷練，若以2013年6月COMPUTEX才正式有終端產品展露來算，恐怕也僅1年時間。

天線數的現實問題

除此之外，技術與天線數的現實問題也必須考慮，依據規格標準，11ac允許路由器設置8組天線，終端裝置允許設置4組天線，但實際上，4個空間流的信號發送與接收，涉及複雜的調變、解調運算，除上述以技術定位為主的Quantenna、Redpine Signals業者外，多數晶片業者僅提供3天線以下的方案。

即便採行3天線，以手機而言，幾乎不可能有空間、體積設置3組天線，僅能設置1組，MIMO功效難以實現，而對平板、筆電等產品，設置3組天線亦有挑戰難度，因此Broadcom在推行1年以上的11ac晶片方案後，在2013年COMPUTEX展期間也推行低成本的2天線方案，遷就裝置端的設計現實，同時也滿足低價化產品的需要，如電視盒、媒體配接器等。

同樣的，無線路由器方面目前也以3天線為主，尚未做到MU-MIMO的水準，無法同時服務2個以上的11ac裝置，有的路由器雖具備6天線，但實際上是3組傳統11n、3組11ac，同時發送在2.4GHz頻段與5GHz頻段，而非6天線均用於11ac的5GHz頻段。不過此種設計有優點，外型已具備6天線，未來只要更動內部設計，很快可以成為6天線版的11ac路由器。

由此可知，11ac晶片可能如11n晶片一樣，裝置端4天線版仍會是利基定位，3天線以下版為主流，手持式更會維持1天線。

對11ac的沈重期待

除上述外，去（2012）年的11ac晶片可能仍以Draft 2.0標準為主，能否透過韌體更新升級成Draft 3.0，甚至是更後期的草版標準，也必須事先考慮與確認，若比較11n的發展歷程，總共歷經11次草版修訂，歷時3年，因此晶片商能否承諾持續跟盯新版標準，也成為評估重點。

另外，更高速率的11ac很明顯將以視訊應用為主要訴求，視訊播放注重即時性，部份業者提出自有技術以減少傳輸上的延遲（Latency；Lag），如Braodcom提出Flames5G技術，宣稱端對端傳輸的延遲時間能在100mS（毫秒）內。此外，支援Wi-Fi聯盟於2012年提出的Miracast與Intel於2010年提出的WiDi等也成為賣點。

除這些外，部份路由器業者也期望Wi-Fi晶片能支援NFC，如此在加密金鑰的佈建傳遞上將更為方便，而筆電業者也期望整合藍牙，如此可支援藍牙滑鼠、藍牙鍵盤，高整合一直是近年來Wi-Fi晶片的發展趨勢。

往未來看，11ac晶片有更多挑戰，例如Wi-Fi Offload日益受電信營運商的看重，Wi-Fi聯盟並為此訂立Wi-Fi Passpoint功效認證，很快的電信級Wi-Fi（Carrier Wi-Fi）也將導入11ac，且電信服務上確實需要11n不具備，11ac才具備的MU-MIMO功效，此將成為電信營運商、系統設備商、晶片商三者的共同挑戰。