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WiMAX/LTE漸合流 晶片整合策略要面面俱到
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年07月28日 星期三

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面對4G網通標準WiMAX和LTE逐漸合流的態勢,WiMAX晶片廠商已經積極切入LTE市場,並且不斷革新晶片整合設計,加速4G網通晶片應用的普及化。

總部設於法國巴黎的Sequans除了繼續維持WiMAX晶片組的設計優勢外,更積極切入LTE領域。Sequans市場與業務發展副總裁Craig Miller表示,現在印度仍被認為是全球發展WiMAX應用的最大市場,Sequans已經和印度主要的WiMAX營運商BSNL合作開發WiMAX網通設備,此外,Sequans也和中國華為繼續維持緊密的合作關係。另一方面,Sequans的行動WiMAX晶片組也獲得宏達電和美國電信營運商Sprint採用,成為HTC Evo 4G智慧型手機的核心引擎。這款手機也是全球首款結合3G/4G語音和資料傳輸功能、採用Android作業框架的智慧型手機。HTC也是Sequans目前最大的客戶。

有鑑於WiMAX和LTE逐步朝向合流的趨勢,Sequans目前已與中國移動在TD-LTE進行合作,已經可以提供TD-LTE晶片,預計在第2季前完成測試;而在FDD-LTE部份,Sequans預計在今年年底前可完成測試。在LTE的發展策略上,除了中國之外,Sequans將進一步與印度、日本、美國和歐盟的電信營運商展開合作。

不過Craig Miller也很實際地指出,儘管市場上出現越來越多宣稱可支援LTE的晶片組,但這些晶片組都尚未達到市場化階段,終端裝置和網路佈建也不夠成熟。最大的問題在於LTE規格尚未底定,互通性測試(IOT)不僅因此受到影響,相關測試內容也變得複雜許多。最重要的是,各國在釋放頻譜資源步調不一,頻段區域也大相逕庭,這也增加了LTE支援全球漫遊的難度。

當然,LTE的最大優勢之一,在於獲得全球主要電信營運商的背書支持,針對大型基地台和微型Femtocell的晶片組設計,也正同步進行當中,解決上述問題的時間也指日可待。他進一步認為,整體LTE裝置的出貨量,有機會在2012年或2013年超越WiMAX。倘若LTE標準漸趨成熟,一開始LTE裝置會以資料傳輸應用為主,在技術上應會採用模組化或是結合2G/3G/4G的晶片組設計。

Sequans在WiMAX晶片整合設計上,主要運用單晶粒結合基頻和射頻元件的設計,採用65奈米CMOS製程,委由台積電代工製造。處理器架構以ARM 9核心為基礎,採取整合雙顆應用處理器設計,技術上可提昇通訊換手(handover)效能,並可支援行動VoIP技術。而在提昇無線傳輸效能部份,Sequans完成可應用在行動裝置的雙重發射器設計,能提高在傳輸困難的環境中藉由MIMO上傳資料的效能,同時提高傳輸容量。

在談及整合WiMAX/LTE技術時,Craig Miller表示,有些電信營運商希望在既有WiMAX基礎上整合LTE,這可透過DSP編解碼引擎加上演算法的軟體方式完成,不過以軟體方式整合WiMAX/LTE,目前並不是主要的發展方向。

考察4G標準的應用趨勢,Craig Miller認為,一開始2006~2008年,4G網通設備出貨的成長動力,來自於固定式寬頻用戶端設備。如今,行動寬頻裝置、小筆電和各類多模手持裝置,已成為4G標準擴大影響力的重要媒介。而在不久的將來,各類消費電子裝置和M2M應用,將成為4G應用發展的主要領域。現在各類用戶端設備、USB網卡和嵌入式網通裝置的價格,正朝向大眾化,高度整合的網通晶片組設計,也有助於這些網通設備的價格持續降低。

關鍵字: WiMAX  LTE  Sequans  無線通訊收發器 
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