恩智浦半導體(NXP)今日(22日)在台舉辦世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)展後媒體說明會,會中NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文介紹展示多款MWC中所發表的創新產品。
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NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文正在說明在MWC會中展示的產品內容。(Source:HDC) BigPic:400x600 |
林博文表示,NXP在MWC會上發表包括用於HSPA的Nexperia行動系統解決方案;全球首款可編程LTE多模基頻平台;尺寸最小、功耗最低的單晶片A-GPS解決方案;針對超低價ULC手機市場推出的整合GSM/GPRS單晶片解決方案;與Intel合作雙模EDGE-WiMAX解決方案;以及與嵌入式Linux手機解決方案供應商Purple Labs共同推出3G Linux功能手機參考設計。
林博文進一步說明指出,以65奈米技術為基礎的單晶片HSPA多媒體解決方案,可支援不同的視訊編碼器,包括MPEG4和H264 30fps,在QVGA上可實現30fps的H.264解碼。而LTE多模基頻平台則是以NXP數位訊號處理核心、嵌入式向量處理器(EVP)驅動,下載傳輸速率可達150Mbps、上傳速率可達50Mbps,是下一代軟體無線電(SDR)系統解決方案構造的基礎。
至於新型3G Linux手機將針對東南亞、東歐和拉丁美洲等市場入門級3G手機製造商提供參考設計,移轉價格低於100美金。GPS解決方案可與UMTS平台無縫整合,亦能支援快速LBS(Location-Based Service)功能。ULC單晶片方案可覆蓋全球三頻(850/900、1800、1900)和支援藍牙連接;同時用於擴音器的驅動器,無需外接IC或其它元件,進一步可降低物料成本;ULC且可廣泛支援包括觸控式界面和使用外接協處理器相機等外接設備。另外在雙模EDGE-WiMAX參考設計,則結合NXP用於EDGE網路的Nexperia行動系統解決方案,以及Intel即將用於ultra mobile device和消費性電子設備的WiMAX Connection解決方案,可將視訊傳輸速度提升至2.0Mbps。
林博文表示,2008年NXP的業務發展重點,將集中開發嵌入式多媒體和單晶片整合行動系統方案、提供創新型3G包括TD-SCDMA和Linux等,提供更為廣泛的連線娛樂解決方案、並針對從元件到系統解決方案等不同客戶需求,採取均衡的業務模式。林博文並強調,NXP會透過HSPA和LTE等下一代電信;藍牙、FM、GPS、USB、UWB等廣播及多媒體周邊設備,結合RF CMOS單晶片技術,加速行動技術發展。